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롯데푸드, 설 선물세트 90여종 본격 판매 시작

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Monday, January 14, 2019, 16:01:43

캔햄 세트 ‘의성마늘 로스팜’, ‘로스팜 엔네이처 한돈한우’ 물량 확대
고급 수제햄 ‘델리카테센’·원두커피·식용유 등 다양한 가격 상품 준비

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 롯데푸드가 설 선물세트 판매를 시작한다. 이번 설 상품은 다양한 가격대와 구성이 특징이다.

 

롯데푸드는 다가오는 설을 맞아 90여종의 명절 선물세트를 본격 판매한다고 14일 밝혔다. 이번 설 세트는 지난 설 대비 약 15% 물량을 늘린 가운데, ‘로스팜 캔햄 세트’부터 ‘혼합 세트’, ‘델리카테센 수제햄 세트’, ‘원두커피 세트’ 등을 준비했다. 

 

가격대도 1만원대 식용유 세트부터 5만원 이상의 고급 수제햄 세트까지 다양해 선택의 폭이 넓다. 대표 품목인 ‘로스팜 캔햄 세트’로는 우리 농축산물로 만든 ‘의성마늘 로스팜 세트’와 ‘로스팜 엔네이처 한돈한우 세트’ 2종을 마련했다. 

 

로스팜 엔네이처 한돈한우는 100% 국산 한우와 국산 한돈으로 만든 프리미엄 캔햄이다. 의성마늘 로스팜은 의성마늘과 국산 돈육으로 만들어 깊은 풍미를 느낄 수 있는 것이 특징이다.

 

 

롯데푸드 관계자는 “한돈한우 세트를 지난 설 대비 20% 늘리고, 의성마늘 로스팜 세트도 10% 확대했다”며 “롯데푸드 캔햄의 우수한 품질을 널리 알릴 수 있길 바란다”고 말했다.

 

정통 독일식 수제햄 세트 ‘델리카테센’ 물량도 지난 설에 비해 10% 확대됐다. 해당 제품은 국내산 안심·등심 등 고급 부위를 통째로 훈연 숙성해 만든다. 정통등심햄·파스트라미·텐더로인·본레스햄 등 다양한 수제햄이 개별 포장돼 있어 가정에서 간편하게 즐길 수 있다.

 

캔햄과 식용유 등 다양한 제품을 담은 ‘혼합 세트’는 작년과 다른 구성을 선보였다. 이번에는 청정 지역 쇠고기와 의성마늘로 만든 ‘의성마늘 육포’가 추가됐다. 

 

이밖에 간장 닭볶음·간장 돈불고기·매콤불닭볶음 등을 원터치캔으로 즐길 수 있는 ‘초가삼간 반찬캔’과 참기름·올리고당 등 다양한 구성품의 ‘혼합 세트’가 판매된다. 

 

스페셜티·싱글오리진 등 프리미엄 원두로 구성된 원두커피 세트도 준비됐다. 직접 그라인딩해서 마시는 홀빈, 분쇄돼 있어 언제 어디서나 간편하게 드립커피를 즐길 수 있는 드립백, 녹차 티백처럼 뜨거운 물에 넣어 마시는 싱글백 등 다양한 타입으로 출시된 것이 특징이다. 

 

이밖에 롯데푸드는 카놀라유·포도씨유 등 고급 식용유와 쾌변두유·파스퇴르 생유산균 세트 등 선물세트를 구성해 고객 선택의 폭을 넓혔다. 

 

롯데푸드 선물세트는 마트·슈퍼·백화점·편의점 등 가까운 소매점에서 구입할 수 있으며, 롯데푸드의 전용 온라인몰인 파스퇴르몰에서도 구매 가능하다. 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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