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1월 전문건설업 전망 ‘흐림’...분양물량·SOC예산 증가로 개선 여지

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Monday, January 14, 2019, 17:01:04

대한건설정책연구원, 1월 전문건설업 경기실사지수 39.0...전월比 13.4↓

 

[인더뉴스 이수정 기자] 올해 1월 전국 전문건설업 경기전망은 예년과 마찬가지로 흐릴 것으로 보인다. 

 

다만, 올해는 지난해 정부의 고강도 규제 정책 영향으로 미뤄졌던 분양 물량이 풀리기 시작했고, SOC(사회간접자본) 정부 예산도 대폭 확대되면서 건설업황 개선 여지가 있다는 분석이 나온다.

 

대한건설정책연구원은 1월 전문건설업 경기실사지수(SC-BSI)가 39.0으로 나타나 전월(52.4) 실적치보다 낮게 집계됐다고 14일 발표했다. 전문건설업 경기실사지수는 100을 기준점으로 수치가 낮을수록 전망이 어둡다는 뜻이다. 

 

이은형 대한건설정책연구원 책임연구원은 “건설공사 비수기라는 계절적요인에 심리적인 작용이 복합적으로 적용된 것으로 매년 이맘때쯤 나타나는 현상이다”고 설명했다.

 

올해 1월 전문건설업 경기가 얼어붙는다는 전망이 우세한 가운데, 일부 개선 여지가 있다고 대한건설정책연구원은 진단했다.  

 

작년 강화된 부동산 규제로 분양 물량 상당수가 올 상반기로 이월되면서 1월부터 1만 가구가 넘는 물량이 공급되기 때문이다. 이 경우 올 상반기에 종합건설 수주가 전문건설업계로 흘러들어 여건이 점차 나아질 것이란 분석이다. 

 

또 올해 시공능력평가 300위 내 건설사들의 계획 분양물량도 약 35만 가구(일반분양 약 22만 5000가구)에 달한다. 아울러 노후 SOC 안전투자 확대와 지방재정 신속집행 등으로 SOC 예산이 늘어남에 따라 추후 공공부문 공사발주도 확대될 가능성이 있다.

 

한편, 지난달 전문건설공사 수주는 3조 1880억원으로 전월과 비교해 55% 수준 축소됐다. 건설정책연구원은 이를 비수기를 앞둔 시기적 요인 때문이라고 설명했다.

 

대한건설정책연구원 측은 “공사 수주는 통상적으로 12월에 급격히 늘어나는 양상을 보이는데, 이 결과치는 1월 이후 조사 결과에 반영된다”며 “현재 예정분양물량이 적지 않고 추후 정부가 SOC투자를 늘릴 것으로 보여지기 때문에 수주 감소세가 지속되지는 않을 것”이라고 내다봤다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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