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SKT-과기부, 정부 최신 기술 적용한 이통망 기반 드론 선도

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Thursday, January 24, 2019, 11:01:46

부산 해운대서 LTE 원격제어·영상 관제기술 시연..실종자 수색·산업 활용 가능

인더뉴스 주동일 기자ㅣ SK텔레콤과 과학기술정보통신부가 정부 최신 기술을 적용해 LTE 네트워크 기반 드론 기술을 이끌 계획이다. 먼 곳까지 드론 여러 대를 보낼 수 있어 실종자를 찾거나 산업 활동에 쓸 수 있다.

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 부산 벡스코에서 24일 여는 ‘2019 드론쇼코리아’에서 유맥에어(대표이사 최종필)와 함께 LTE 기반 드론 관제기술·실시간 영상 모니터링 기술을 시연한다. 유맥에어는 과학기술정보통신부(과기부·장관 유영민) 산하 공공 연구기관·드론 제조사다.

 

시연은 과기부가 벡스코 내부에 조성한 관제실에서 해운대 해수욕장에 떠 있는 드론을 제어하는 식으로 진행한다. SK텔레콤은 드론에 설치한 T 라이브캐스터가 자사 LTE 망을 통해 보내오는 영상 신호를 실시간으로 관제할 예정이다.

 

해운대에서 LTE 신호를 받는 3기의 드론은 지정된 경로를 자율 비행해 고도 10~20m 높이에서 지상을 관측한다. 이때 스튜디오에 연동한 영상인식 소프트웨어가 조난자의 위치를 확인한다.

 

이번 시연은 지난 2017년부터 지속된 ‘과학기술정보통신부 무인이동체 미래선도 핵심기술개발사업’의 연구 성과를 SK텔레콤의 LTE 네트워크 인프라에 적용한 결과물이다. 이들은 ‘저고도무인비행장치 교통관리·감시기술’, ‘딥러닝을 이용한 드론에서의 조난자 탐지기술’을 구현한다.

 

과기부는 급증하는 드론 활용에 대비해 여러 대의 드론을 동시에 안전하게 운용하는 국책과제를 진행해 왔다. 이번 시연엔 항공우주연구원(KARI)의 정밀항법기술, 전자부품연구원 (KETI)의 원격 드론 관제 시스템, 한국전자통신연구원(ETRI)의 드론 보안기술 등이 적용됐다.

 

이동통신망 기반 드론 원격 제어 기술을 이용하면 기존 와이파이를 활용해 사람이 조종하는 방식보다 먼 곳까지 드론을 보낼 수 있다. 특히 우리나라는 세계 최고 수준의 LTE 인프라를 갖춰 이동통신망 기반 드론과 영상 실시간 관제 분야에서 발 빠른 행보를 이어가고 있다.

 

또 향후 5G 네트워크가 고도화되면 이동통신망 기반 무인이동체 산업이 크게 활성화돼 재난·치안대응·운송·관광 등 다양한 분야의 서비스 활성화로 이어질 전망이다. 국내 드론 업체들의 성장도 기대된다.

 

고서곤 과학기술정보통신부 기초원천연구정책관은 “공공 연구 기관과 중소기업이 개발한 드론 기술에 SK텔레콤이 보유한 세계 최고 수준의 LTE 기술을 접목해 새로운 비즈니스 모델을 발굴하고, 대·중소기업간 상생협력 기반을 마련했다”고 말했다.

 

최낙훈 SK텔레콤 5GX IoT·Data그룹장은 “이동통신망을 이용한 드론은 우리나라가 글로벌 기술 트렌드를 선도할 수 있는 영역”이라며 “SK텔레콤의 5G 네트워크를 통해 드론산업 발전에 기여할 수 있도록 LTE 단계부터 공공 연구 기관·강소기업과 지속 협업할 계획”이라고 했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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