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사상 최대 매출 SK하이닉스, ‘月 기준급 17배’ 보너스 지급

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Thursday, January 24, 2019, 14:01:35

작년 매출액 40조·영업이익 20.8조 기록..직원 성과급 1700% 주기로
지난해 메모리 수요 급증에 따른 시장 호황에 적극 대응한 결과 분석

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ SK하이닉스가 사상 최대 연간 영업이익을 달성한 가운데, 직원들의 성과급 잔치가 벌어질 것으로 보인다. SK하이닉스는 직원들에 월 기준급 1700%에 달하는 성과급을 지급키로 했다. 

 

24일 업계에 따르면 SK하이닉스와 노동조합은 23일 임금 및 단체협상에서 연간 초과이익분배금(PS) 1000%, 특별기여금 500%, 생산성 격려금(PI) 상·하반기 각각 100% 지급에 합의했다. 올해 성과급으로 월 기준급의 1700%를 지급하는 것으로, 연봉의 85% 수준에 달한다.

 

SK하이닉스는 연봉의 60%가 기준급, 40%는 업적금이다. 예컨대, 연 6000만원 연봉자인 과장 1년차의 경우, 3600만원이 기준급이다. 월 기준급 300만원의 1700% 수준인 5100만원을 성과급 받게 된다. 연봉까지 합치면 총 1억 1200만원을 수령하게 된다.

 

SK하이닉스가 2018년 하반기 메모리 반도체 시장 환경의 변화에도 불구, 2년 연속 사상 최대 수준의 연간 경영실적을 경신했다.

 

이날 실적발표를 통해 작년 매출액 40조 4451억원·영업이익 20조 8438억원(영업이익률 52%)·순이익 15조 5400억원(순이익률 38%)을 기록했다고 공시했다. 회사는 메모리 시장 호황과 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 사상 최대의 경영실적을 경신한 것으로 분석했다. 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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