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메르세데스-벤츠, E클래스 등 보험등급 전년比 상향..자차보험료↓

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Monday, March 25, 2019, 10:03:20

업계보다 높은 평균 13등급 달성..“수리비 인하 등 다양한 노력 덕분”

인더뉴스 박경보 기자ㅣ  메르세데스-벤츠의 C-클래스, E-클래스, S-클래스 등 주요 차종의 자동차보험 등급이 상향됐다. 이는 첨단 안전장치 탑재, 수리비 절감을 위한 부품가격 인하 등의 노력이 반영된 결과로 해석된다.

 

메르세데스-벤츠 코리아는 보험개발원의 2019년 자동차보험 차량모델등급 조정 결과, 자사 차종이 평균 13등급을 기록해 수입차 평균 보험 등급인 8등급을 크게 상회했다고 25일 밝혔다. 이에 따라 메르세데스-벤츠 차종의 자차 보험료는 최대 약 10% 내려갈 것으로 보인다.

 

C-클래스 및 S-클래스는 전년 대비 2등급 상향돼 각각 10등급, 17등급으로 책정됐다. E-클래스 및 기타 주요 모델은 1등급 상향돼 13등급과 14등급으로 조정됐다. 1만대 판매를 넘긴 GLC와 CLA도 올해부터 개별 모델 등급으로 산정돼 각각 11등급과 14등급으로 책정됐다.

 

보험개발원의 차량 모델 등급평가는 차량 모델별 사고 손상 정도, 수리 용이성 및 손해율에 따라 보험료 등급을 산정하는 제도로 1등급부터 최고 26등급으로 나뉜다. 등급이 높아질수록 보험료가 낮아지며 1~5등급까지 10%씩, 6~26등급까지 5%씩 자차 보험료 차이가 발생한다.

 

김지섭 메르세데스-벤츠 코리아 고객서비스 부문 총괄 부사장은 “이번 결과는 메르세데스-벤츠 코리아의 서비스 품질 향상 노력을 객관적으로 인정받은 매우 의미 있는 성과이기에 매우 자랑스럽게 생각한다”며 “앞으로도 주요 순정 부품의 뛰어난 품질 확보, 차별화된 서비스 패키지를 선보이는 등 다각적 노력을 지속할 것”이라고 말했다.

 

한편 메르세데스-벤츠 코리아는 ‘2018 한국품질만족지수(KS-QEI)’에서 수입 자동차 애프터세일즈 서비스 부문 3년 연속 1위, ‘컨슈머인사이트 2018 자동차 기획조사’에서 국산차 및 수입차 전체 애프터세일즈 서비스 소비자 만족도 부문 1위 등을 수상하는 등 높은 서비스 품질을 인정받았다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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