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SK텔레콤, 주총서 김석동 전 금융위원장 사외이사 선임

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Tuesday, March 26, 2019, 14:03:17

제35기 정기 주주총회 열어..2018년 재무제표 승인·현금배당 확정
박정호 사장·4대사업부장 등 주주에 경영성과·비전 발표· 질의 응답

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SK텔레콤이 김석동 전 금융위원장 등 거물급 금융권 인사를 사외이사로 선임했다. 

 

SK텔레콤(대표이사 박정호)이 26일 SK텔레콤 본사 사옥에서 제35기 정기 주주총회를 개최해 ▲2018년 재무제표 승인 및 현금배당 확정 ▲사외이사 겸 감사위원 선임 ▲주식매수선택권 부여 등 주요 안건을 승인했다.

 

SK텔레콤은 이번 주총에서 주주들에게 회사의 경영성과와 비전을 상세히 소개했다. 박정호 사장과 4대사업부장이 직접 프리젠테이션과 질의응답을 진행했다. 또한 주총 개회 전 주주를 대상으로 티움(T.um) 전시관 투어를 운영해 최첨단 ICT 기술과 5G 서비스를 선보였다.

 

2018년 재무제표는 연결 기준으로 연간 매출 16조 8740억원, 영업이익 1조 2018억원, 당기순이익 3조 1320억원으로 승인됐다. 현금배당은 지난해 8월 지급된 중간배당금 1000원을 포함한 주당 1만원으로 확정됐다.

 

SK텔레콤은 기존 사외이사의 임기가 만료됨에 따라 김석동 사외이사 겸 감사위원을 신규 선임했다. 이로써 이사회를 사내이사 2명, 기타비상무이사 1명, 사외이사 5명으로 구성했다.

 

또한 책임 경영을 강화하고 중장기 기업가치를 제고하는 차원에서 주요 임원에게 주식매수선택권을 부여하는 안건도 승인했다.

 

유영상 MNO사업부장, 하형일 코퍼레이트디벨롭먼트센터장, 하성호 CR센터장, 박진효 ICT기술센터장, 윤풍영 코퍼레이트센터장 총 5명이 주식매수선택권을 받았다.

 

하형일 코퍼레이트디벨롭먼트센터장은 “주주 친화 경영을 강화하기 위해 이번 주총에 폭넓은 변화를 줬다”며 “올 한해 이동통신사업에서 5G 선도와 실적 턴어라운드를 달성하고 미디어·보안·커머스 중심의 New ICT 사업을 확장해 주주가치를 제고할 것”이라고 강조했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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