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주총서 최태원 SK회장 사내이사 재선임...염재호 이사 선임도

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Wednesday, March 27, 2019, 11:03:07

2대 주주인 국민연금 반대표 불구 주총서 원안대로 가결
최태원 의장직 물러나..염재호 사외이사가 이사회 의장

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 최태원 SK그룹 회장이 사내이사로 재선임됐다. 염재호 전 고려대 총장도 SK(주) 사외이사로 선임돼 이사회 의장을 맡게 됐다. 앞서 국민연금은 “기업가치를 훼손하고, 주주권을 침해했다”는 이유로 최태원 회장의 이사 재선임안에 반대표를 던졌다. 

 

27일 SK그룹은 서울 종로구 SK빌딩에서 제28회 정기 주주총회를 열었다. 이날 주총은 이사 선임 안건과 정관변경 안건 등이 모두 원안대로 가결됐다. 

 

국민연금이 전날 최태원 회장의 이사 재선임안과 염 전 총장의 사외이사 선임을 반대하고 나섰다. 염 전 총장의 경우 최 회장과 고등학교, 대학교 선후배 사이면서 SK장학재단 출신이라서 이사회가 독립성을 지키기 어렵다는 이유를 들었다. 

 

하지만, 이날 주총에 참석 주주 대다수가 찬성표를 던지면서 결과가 달라지지 않았다. 국민연금는 SK 보유지분이 8.4%에 불과해 출석 주주의 절반이 동의하면 통과되는 조건이다. 

 

SK㈜는 대표이사가 이사회 의장을 겸직하도록 한 정관을 바꿔 이사회가 이사 가운데 1명을 의장으로 정하도록 했다.

 

이에 따라 이날 사외이사로 선임된 염재호 전 총장이 이사회 의장이 되고 최태원 회장은 이사회 의장에서 물러나고 대표이사만 맡게 된다.

 

SK㈜는 “대표이사와 사내 최고 의사결정기구인 이사회 의장을 분리한 것은 경영을 투명하게 감시하는 이사회의 취지와 역할을 강화하는 것“이라며 “주주권익을 보호하고 기업가치를 높이기 위해서다“고 설명했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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