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신한은행, ‘내일채움공제’ 판매 시작

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Tuesday, April 09, 2019, 09:04:06

중소벤처기업진흥공단과 협약식 진행..신한은행 전 영업점서 가입 가능

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 앞으로 신한은행에서도 ‘내일채움공제’ 가입이 가능해진다.

 

신한은행(은행장 진옥동)은 중소벤처기업진흥공단과의 협약식을 열고 9일부터 ‘내일채움공제’ 판매를 시작한다고 밝혔다.

 

‘내일채움공제’는 중소·중견기업 근로자의 장기재직을 유도하고 생산성을 높여 중소기업 성장동력의 향상에 기여하는 공제상품이다. 중소벤처기업과 근로자가 공동으로 5년간 일정금액을 적립하며, 만기 때 근로자는 본인 납입금의 3배가 넘는 2000만원(세전)을 수령할 수 있다.

 

‘청년재직자 내일채움공제’는 만 15세 이상 34세 이하(군경력 최대 5년 인정 때 최고 연령 39세)의 청년 근로자가 가입대상으로 ▲청년 근로자가 월 12만원 이상 ▲기업이 월 20만원 ▲정부가 초반 3년간 1080만원을 적립하는 상품이다. 5년 만기 이후에는 본인 납입금의 4배가 넘는 3000만원을 수령할 수 있다.

 

두 상품 모두 기업이 부담한 납입금은 전액 비용처리 가능하고 일반연구·인력개발비로 인정돼 기업은 납입금액의 25%를 세액공제 받을 수 있다. 근로자도 기업적립금에 대해 근로소득세를 50% 감면 받는다.

 

‘내일채움공제’와 ‘청년재직자 내일채움공제’는 이전까지 중소벤처기업진흥공단과 IBK기업은행에서만 가입할 수 있었다. 이번에 신한은행 전 영업점에서 가입 가능하게 돼 근로자와 기업들의 편의성이 대폭 높아졌다.

 

신한은행 관계자는 “중소·중견기업과 근로자가 더욱 편리하게 공제 상품을 이용할 수 있도록 상품 판매를 준비했다”며 “기업과 근로자의 더 나은 미래를 위한 다양한 상품과 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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