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M&A 앞둔 아시아나항공, 경영안정 위해 1.6조원 ‘수혈’

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Tuesday, April 23, 2019, 15:04:52

채권단, 시장 우려 해소 및 경영정상화 위해 자금 지원 결정
박삼구 일가 지분 담보 설정..금호고속에도 1300억원 대출

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 산업은행은 매각이 결정된 아시아나항공의 경영안정과 운항차질 방지를 위해 영구채 5000억원 등 총 1조 6000억원을 지원하기로 했다. 채권단은 이를 통해 시장의 우려를 해소하고 M&A(인수합병) 등 경영정상화 작업을 차질없이 진행할 방침이다.

 

산업은행은 23일 산업경쟁력 강화 관계장관 회의 등을 거쳐 이 같은 자금지원을 골자로 한 아시아나항공의 경영정상화 방안을 결정했다. 아시아나항공은 채권단의 신속한 자금지원을 바탕으로 시장의 신뢰를 조기에 회복하고 자금조달의 불확실성을 해소하기로 했다.

 

먼저 채권단은 금호산업이 보유한 아시아나항공 주식(33.5%) 매각과 신주발행을 통한 자본유치 방식으로 새로운 경영 주체에 지배권을 이전하기로 했다. 아시아나항공의 자회사들도 함께 일괄 매각되며, 이에 대해 인수자가 요청하면 별도로 협의할 예정이다.

 

또 산업은행을 비롯한 채권단은 아시아나항공에 총 1조 6000억원의 금융지원을 하기로 했다. 이 가운데 영구채 5000억원은 재무구조 개선 및 유동성 확보에 쓰인다. 대출로 빌려주는 1조 1000억원은 자체 신용에 의한 예비적 지원으로, 경영불안 해소 및 운항차질 방지를 위한 자금이다.

 

채권단은 이 같은 금융지원에 대한 담보를 금호아시아나그룹으로부터 제공 받는다. 이에 따라 박삼구 전 회장과 배우자, 장녀가 보유한 금호고속 지분(13만 3990주·4.8%) 전량이 담보로 제공된다.

 

또 금호타이어 담보지분 해지 시 박삼구‧박세창이 보유한 금호고속 지분 119만 7498주(42.7%)를 담보로 설정한다. 금호산업도 보유하고 있는 아시아나항공 지분 6868만 8063주(33.5%) 전량을 담보로 제공한다. 금호산업은 아시아나항공의 최대주주다.

 

이와 더불어 채권단은 박 전 회장 일가와 금호고속, 금호산업, 아시아나항공과 특별약정을 체결한다. 매각이 무산될 경우 아시아나항공 지분을 채권단이 임의의 조건으로 매도하고, 아시아나항공의 상표권을 확보하는 것이 약정의 주요 내용이다.

 

산업은행은 금호아시아나그룹의 계열사인 금호고속에 대해 브릿지론 형태로 1300억원을 지원한다. 이는 금호고속의 공공적 교통 인프라 기능을 고려한 금융지원이다. 아시아나항공의 M&A를 전제로 하며, 금호산업 주식(45.3%)을 담보로 설정했다.

 

아시아나항공은 채권단으로부터 대규모 금융지원을 받게된 만큼, 다양한 자구노력을 기울이기로 했다. 이에 따라 기재 축소, 비수익 노선 정리 및 인력 생산성 제고 등이 진행될 예정이다.

 

우선 아시아나항공은 인천~하바로프스크·사할린(9월), 인천~시카고(10월 말) 등 3개 비수익 노선을 운휴하기로 했다. 내년 이후의 노선 구조개선 계획은 매각주간사 및 채권단과의 긴밀한 협조를 통해 신중히 추진해 나가기로 했다.

 

아시아나항공 관계자는 “금호산업과 협조해 가능한 빠른 시일 내에 매각절차를 완료할 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “이번 자금지원이 안정적 경영환경 구축을 위한 결정이라는 점을 깊이 인식하고, 항공안전과 국민편익을 책임지는 국적항공사로서의 소임에 더욱 충실할 것”이라고 말했다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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