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과기정통부, 15억 들여 ICT 융합 표준 프레임워크 개발

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Tuesday, May 14, 2019, 15:05:39

스마트시티·자율주행차 등 6개 분야 표준화 3년간 지원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 4차 산업혁명 분야의 융합 표준화의 청사진을 개발하는데 정부가 지원에 나섰다.

 

과학기술정보통신부는 스마트시티·자율주행차와 드론 등 스마트이동체를 포함한 6개 ICT 융합 제품과 서비스 구축을 지원하는 ‘ICT 융합 표준 프레임워크(Framework)’개발을 추진한다고 14일 밝혔다. 관련 분야에 3년 동안 15억 원을 투자한다.

 

ICT 융합 분야는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT), 클라우드 등을 집약해 만들어진다. 따라서 품질과 상호운용성을 확보하려는 표준 개발 전략이 중요해지고 있다.

 

표준 프레임워크는 시장 창출을 지원하는 표준 구성·활용 체계다. ▲기존 표준 활용 전략 ▲융합 서비스 모델 ▲미래 표준 개발 전략 등으로 융합 제품·서비스 구축을 지원한다.

 

과기정통부는 표준 프레임워크 개발이 추진되는 6개 ICT 융합 제품과 서비스 분야로 스마트 시티·스마트 이동체·스마트 공장·스마트 헬스·스마트 농장·스마트 에너지 등을 꼽았다.

 

과기정통부는 한국정보통신기술협회(TTA)와 한국전자통신연구원(ETRI) 표준 전문가들을 중심으로 가이드라인을 마련한다. 이후 국토교통부와 산업통상자원부 등 관련 부처와 협업해 표준 프레임워크를 개발할 계획이다.

 

ICT 융합 제품이나 서비스를 개발하려는 기업은 표준 프레임워크를 활용해 개발 기간을 줄이고 품질을 높일 수 있다. 과기정통부는 이를 통해 시장 확산이 빨라지고 국민 편익 증진에도 기여할 것으로 기대하고 있다.

 

대표적인 표준 프레임워크 활용사례는 스마트폰이다. 이동통신, 와이파이, 블루투스 등 표준 3000종이 활용된다. 여기에 다양한 기술·서비스 표준에 기반해 방송, 금융, 의료, 교육 등 융합서비스를 제공한다.

 

최근 표준화는 단일 제품이나 서비스에서 기술과 산업을 연결하고 융합하는 방향으로 바뀌고 있다. 과기정통부는 이에 발맞춰 산업혁신을 지원할 수 있는 표준 프레임워크 체계로 변화가 요구된다.

 

국제전기통신연합(ITU), 국제표준화기구(ISO), 국제전기기술위원회(IEC) 등 세계 3대 표준화 기구에서도 다양한 ICT 융합서비스에 표준화에 대응하고자 프레임워크 개념을 도입하는 추세다.

 

용홍택 과기정통부 정보통신산업정책관은 “4차 산업혁명시대에 걸맞은 새로운 표준화 대응 전략이 중요하다”며 “ICT 융합 표준 프레임워크 개발로 표준이 기술 및 시장 혁신의 핵심 기반이 될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


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