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삼성SDS, 베트남 CMC에 지분 투자...스마트팩토리 시너지

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Monday, May 27, 2019, 10:05:29

지난 6월 공동 사업 협약에 이어 두 번째..현지 영업망 활용해 동남아 진출

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 삼성SDS가 전략적 투자자로서 베트남 IT 시장을 공략한다. 신흥 제조업 강국인 베트남에서 스마트 팩토리 등 주력 사업을 본격화할 전망이다.

 

삼성SDS는 지난 25일 베트남 IT서비스 기업 CMC(CMC Corporation) 지분 투자로 주요 의사결정에 참여하는 내용이 담긴 전략적 투자에 CMC와 합의했다고 27일 밝혔다. 

 

삼성SDS는 CMC와 지난해 6월 스마트팩토리·사이버 보안 분야 공동 사업 협약을 체결한 데 이은 이번 투자로 협력관계를 더 공고히했다. 삼성SDS는 “전략적 투자자로서 CMC 경영진과 사업 전략, 미래 비전을 공유하면서 지속적인 성장을 이어갈 계획”이라고 말했다. 

 

CMC는 임직원 약 3000명으로 구성된 베트남 IT서비스 기업이다. 시스템 통합(SI), 소프트웨어 개발, 클라우드와 IT 인프라 운영이 주요 사업이다. CMC는 “이번 투자로 경영 목표인 오는 2023년까지 매출 10억불 달성에 한 걸음 더 다가설 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

 

삼성SDS는 인공지능, 빅데이터 분석, IoT 등 첨단 IT기술을 CMC가 가진 현지 영업망과 인지도에 결합해 베트남 시장을 공략한다는 방침이다. 특히, 스마트팩토리, 클라우드, 사이버 보안 등 여러 분야에서 강력한 시너지를 창출할 것으로 전망하고 있다. 

 

또한, 삼성SDS는 CMC 소속 기술 인력을 활용해 글로벌 사업 경쟁력을 높여 동남아 등 해외 시장 진출을 추진한다. 

 

응우엔 쭝 찡 CMC 대표이사는 “CMC는 AT&T, 오라클, SAP, 마이크로소프트에 이어 삼성SDS와도 든든한 파트너가 됐다”며 “전략적 협력 관계가 베트남과 대한민국을 넘어 아시아와 세계 시장에서 디지털 경제 발전에 크게 기여할 것으로 확신한다”고 말했다.  

 

홍원표 삼성SDS 홍원표 대표이사는 “이번 투자로 베트남과 동남아 사업을 함께할 전략적 파트너를 확보했다”며 “CMC 경영진과 긴밀한 협력과 역량을 결합해 글로벌 고객이 원하는 디지털 트랜스포메이션을 지원할 것”이라고 말했다. 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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