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국토부, 장마철 대비 전국 595개 건설현장 안전점검...‘불시점검도’

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Monday, May 27, 2019, 10:05:15

5월 27일부터 7월 12일까지 진행, 추락사고 방지대책·안전강화 대책 병행점검 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 국토교통부가 장마철 집중호우에 대비해 전국의 건설현장을 일제히 점검한다. 건설현장 추락사고 방지대책과 공공기관 작업장 안전강화 등의 일환으로 고위험 공사 안전조치 적정성도 함께 확인할 계획이다.

 

국토부는 27일부터 7월 12일까지 우기철 집중호우로 발생할 수 있는 건설현장의 안전사고 및 부실시공 방지를 위해 ‘우기대비 건설공사 현장점검’을 집중적으로 실시한다고 27일 밝혔다.

 

또한 지난 4월 11일 상정한 건설현장 추락사고 방지대책과 3월 19일 확정한 공공기관 작업장 안전강화 대책 등에 대한 건설현장 이행력 강화 조치도 병행해서 점검한다.

 

이번 점검을 위해 도로・철도・공항・아파트・건축물 등 전국 595개 건설현장에 총 15개반 600명의 점검인력이 투입된다. 투입인력엔 국토교통부 본부와 지방국토관리청, 한국도로공사 등 산하기관 담당자와 기술을 지원하는 민간 전문가 등이 포함된다.

 

국토부는 집중호우에 취약한 터파기·절개지 뿐만 아니라 흙 쌓기 공사가 진행중이거나 지하굴착공사, 하천제방공사, 건죽물 공사 등 수해 위험요소를 점검하고 수해방지 대책을 세울 방침이다.

 

또한 한국도로공사·한국토지주택공사·한국철도시설공단·인천국제공항공사·한국공항공사 등 국토부 산하 5개 공공기관에서 시행하는 건설공사 중 사고가 우려되는 굴착, 추락 가능성이 큰 높은 장소에서의 작업 등 취약공종이 포함된 현장을 보다 면밀히 점검할 계획이다.

 

주요 점검내용을 살펴보면 수방대책에는 ▲집중호우 대비 ▲배수계획 ▲수해 위험요소 조치 상태 ▲공사장 주변의 건축물 축대 ▲옹벽 등 인접구조물 보호조치 등이 포함된다.

 

또한 ▲주변 지반침하 및 지반붕괴 위험 계측관리 실태 ▲굴착공사 ▲발파공사 ▲동바리 ▲비계 등 가시설 설치의 적정성 등을 점검해 안전관리를 도모한다.

 

감리관리 차원에서 ▲건설사업관리기술자의 보고서 작성 ▲근태·교체 적정여부 ▲안전관리계획서 수립 및 이행여부 확인 등 업무수행 실태 등을 확인한다.

 

이 외에 ▲타워크레인·항타기 등 작동상태·균열·파손 등 외관상태 확인 ▲유효기간 경과 유무 구조변경 여부 등 건설기계의 상태를 점검할 예정이다.

 

품질관리를 위해서 ▲품질시험 미흡 ▲품질관리(시험)계획서 미흡 ▲품질시험비 전가 ▲품질관리자 미배치, 교육 미이수 및 타업무 겸직 등의 상황을 확인할 방침이다.

 

특히 595개 건설현장 중 20%에 달하는 119개 건설현장엔 3일전에 예고하고 실시했던 통상적인 점검방식이 아닌 불시점검을 실시할 예정이다. 국토부 관계자는 “불시점검을 순차적으로 확대함으로써 점검에 대비해 안전관리가 철저히 이뤄질 수 있을 것”이라고 전망했다.

 

아울러 건설현장 추락사고 방지대책, 공공기관 작업장 안전강화 대책, 타워크레인 안전관리 강화 등의 일환으로 높은 작업에서의 작업, 타워크레인 작업 등 고위험 공사에 대한 안전조치 적정성도 점검할 계획이다.

 

점검 결과 안전관리가 미흡하거나 위법행위가 적발된 건설현장은 작년부터 이어온 무관용 원칙에 따라 ▲공사중지 ▲영업정지 ▲벌점・과태료 부과 등 관련 법령에 따라 엄중하게 조치한다.

 

국토부 관계자는 “최근 정부의 정책 의지를 담은 ‘안전에는 베테랑이 없습니다’ 건설안전 슬로건이 선포됐다”며 “건설현장 안전에 대한 경각심을 일깨우고, 작업자의 실수까지 포용할 수 있는 안전한 작업환경을 만드는데 총력을 기울이겠다”고 말했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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