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LG전자, 중국 인수된 GE어플라이언스와 특허 계약 체결

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Thursday, June 27, 2019, 14:06:58

얼음정수기냉장고 ‘도어 제빙’ 기술 특허 협약..특허침해소송 제기 직전 타결

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 가전제품 제조사 GE어플라이언스 냉장고에 LG전자 특허가 사용될 수 있게 됐다.

 

LG전자는 ‘GE어플라이언스’(GE Appliance)와 얼음정수기냉장고 핵심특허 라이센싱을 체결했다고 27일 밝혔다. GE어플라이언스는 중국 ‘하이얼’이 미국 ‘제네럴 일렉트릭’(General Electric) 가전 부문을 인수해 미국에 설립한 법인이다.

 

이에 따라 GE어플라이언스는 LG전자 특허를 사용한 얼음정수기냉장고를 판매할 수 있게 됐다. 두 회사는 특허 라이선스 계약을 진행해왔고 LG전자가 특허침해금지소송을 제기하기 직전에 협상이 타결됐다.

 

이번 계약은 LG전자가 얼음정수기냉장고에 채택한 독자 기술 ‘도어(door) 제빙’과 관련한 특허 포트폴리오에 대한 것이다. LG전자는 이 기술과 관련해 글로벌 기준 등록 특허 400여 건을 갖고 있다.

 

도어 제빙은 냉동실 냉기를 끌어와 도어 안쪽에서 얼음을 만드는 기술이다. 기존 얼음정수기냉장고는 내부 공간에 크기가 큰 제빙장치가 들어간다. 공간 효율성이 떨어진다는 단점이 있다.

 

LG전자는 “도어 제빙 기술은 LG전자가 미국 시장에서 최고 프리미엄 제품으로 인정받는 데 크게 기여했다”고 말했다. 이 제품은 미국 소비자 잡지가 실시한 제품평가에서 프리미엄 제품군인 프렌치도어 냉장고 부문 1위에 올랐다.

 

전생규 LG전자 특허센터장 부사장은 “글로벌 프리미엄 가전 시장을 선도하는 LG전자 지적재산권을 적극적으로 보호할 것”이라며 “이를 부당하게 침해하거나 무단으로 사용하는 경우 엄정하게 대처하겠다”고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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