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SK인포섹, 보안과 안전 융합한 ‘시큐디움 IoT’ 공개

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Wednesday, June 19, 2019, 15:06:24

서울 중구 프레스센터에서 기자간담회..기존 보안기술 넓힌 ‘초(超)보안’ 개념 제시

[인더뉴스 이진솔 기자] SK인포섹이 IT영역인 사이버 보안 책임 범위를 넓혀 오프라인 안전까지 포괄하는 새로운 융합보안 패러다임을 제시했다. 생명과 재산을 보호하고 안전 가치를 제공하는 ‘초(超)보안’ 사업자로 거듭난다는 전략이다.

 

SK인포섹은 19일 서울 중구 프레스센터에서 기자간담회를 열고 초연결 시대 융합보안 전략과 새로운 서비스인 ‘시큐디움(Secuduim) IoT’를 소개했다. 이날 간담회에는 이용환 SK인포섹 대표이사 등 주요 경영진과 협력사 대표들이 참석했다.

 

기조발표에 나선 이용환 대표는 기존 보안 가치를 뛰어넘는 초(超)보안을 강조하며 융합보안이 필요한 이유를 설명했다. SK인포섹은 보안기술과 이종 산업이 융합된 안전분야로 서비스 영역을 확대할 계획이다.

 

 

SK인포섹은 지난 2017년 정보기술(IT), 물리, 제조운영(OT), 사물인터넷(IoT) 등 이종 시스템 영역까지 확대한 보안 개념인 디지털 시큐리티 사업으로 책임 범위를 확장한바 있다. 여기서 한발 더 나아가 이제는 안전 분야까지 책임지겠다는 것이다.

 

이에 맞춰 출시한 시큐디움(Secuduim) IoT는 보안기술과 안전관리 기술이 융합해 안전사고와 재난∙재해에 대응하는 서비스다. SK인포섹은 사이버 위협 데이터를 수집∙분석하는 보안 관제 플랫폼 ‘시큐디움’을 안전관리 분야에서 사용될 수 있게 설계했다.

 

시큐디움은 사이버 보안 시스템 로그 정보를 수집∙분석∙처리하는 핵심 기술과 위험 대응∙관리 프로세스를 내재화하고 있다. 넓어진 시큐디움 데이터 처리 범위를 바탕으로 안전관리 분야 IoT 기기와 연결해 통합안전체계를 구축하는 것이 시큐디움 IoT 사업 핵심이다.

 

사업을 맡은 이수영 SK인포섹 DS사업그룹장은 “산업현장에서 안전 기기나 센서를 설치하지만 사고 대응이나 예방에 한계가 있다”며 “시큐디움 IoT 서비스는 위험 요소를 체계적으로 모니터링하고 수집한 데이터를 분석해 사고를 예방하는데 목적이 있다”고 말했다.

 

중장비 기계에 설치된 접근경보 센서를 시큐티움 IoT 플랫폼과 연결하면 사고 시 안전관리자가 빠르게 대처할 수 있다. 경보 데이터가 축적되면서 위험 빈도와 사고 위험 구역 등 정보를 파악하기 때문이다. 또한 위험 요소를 사전에 더욱 체계적으로 관리해 예방에도 도움이 된다.

 

접근경보 외에도 다양한 IoT 기기들이 연결될 수 있다. CCTV, 영상분석, 충돌감지, 온도감지 등이 시큐디움 IoT 플랫폼에 더해질수록 안전사고의 위험도를 현저히 낮출 수 있다.

 

이날 간담회에서는 SK인포섹과 파트너십을 맺은 협력사 대표이사 세 명이 직접 나와 비즈니스 모델을 설명했다. ‘경우시스테크‘는 산업안전, ‘영신디엔씨’는 건설안전, ‘올라이트라이프’는 재난안전 분야에서 사업을 이어온 회사다.

 

장용준 경우시스테크 대표이사는 “현재는 산업 곳곳에서 서로 다른 기술이 융합하며 비즈니스 혁신을 이뤄내는 시대”라며 “SK인포섹과 협업해 안전 사각지대를 없애고 위험을 체계적으로 관리∙예방할 수 있는 서비스 체계를 갖췄다”고 말했다.

 

SK인포섹은 외부 협력과 관련 생태계 구축도 모색하고 있다. 안전관리 분야 다양한 기업과 협력이 많아지면 스마트 팩토리, 스마트 시티처럼 대규모 공간과 시설 통합 안전 관리를 할 수 있다. 산업안전을 책임지는 공공기관과도 협력에 나설 계획이다.

 

이용환 대표이사는 “ICT 융합 확산으로 인한 다양한 위협을 방어하고 다양한 산업군에 있는 파트너들과 협업해 새로운 가치를 만들어 내는 것이 SK인포섹 융합보안”이라며 “국가와 사회, 산업 전반에 보안과 안전을 모두 제공하는 융합보안 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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