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제3인터넷은행 인가 재가동...이달 말 인가 절차 시작

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Wednesday, July 10, 2019, 10:07:25

7월 말 예비인가 일정 공고..10월 신청받아 12월 결과 발표

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ한 차례 무산된 제3인터넷전문은행 인가 절차가 이달부터 다시 가동된다. 오는 10월 신청을 받아 연내 마무리한다는 계획이다.

 

10일 금융권에 따르면 금융위원회는 이달 말 제3인터넷전문은행 인가 재추진 일정을 공고할 예정이다. 10월 중에 예비인가 신청을 받고 12월 중에 결과를 발표할 예정이다.

 

상반기 심사에선 ‘키움뱅크’와 ‘토스뱅크’ 컨소시엄이 각각 예비인가에 도전했으나 당국은 이들의 신청을 모두 불허했다. 금융감독원이 위촉한 외부평가위원회 심사결과 키움뱅크는 혁신성이, 토스뱅크는 안정성이 부족한 것으로 판단됐기 때문이다.

 

상반기 예비인가와 비교해보면 준비 기간이 1개월 더 늘었다. 이에 하반기엔 준비 기간을 더 늘려 지원자에게 충분한 시간을 주기로 한 것으로 풀이된다. 두 은행 모두 상반기에 부적합 판정을 받았던 만큼 재도전할 생각이라면 취약점을 충실히 보완하라는 취지에서다.

 

10월부터 시작될 예비인가 심사 절차는 기존과 같은 규정에 따라 진행된다. 예비인가 신청 접수 후 금융당국은 은행법령 상 인가 심사기준을 기본적으로 적용하되 인터넷은행 도입 취지를 고려해 대주주와 주주 구성계획을 점검해 인가를 내준다.

 

마지막으로 금융·법률·소비자·핀테크(금융기술)·회계·정보기술(IT)보안·리스크관리 등 분야별 전문가 7인으로 구성된 외부평가위원회의 심사를 넘어야 한다.

 

외부평가위원회는 후보 업체들이 제출한 기본 자료와 금융감독원의 사전심사 결과, 업체 프레젠테이션 등을 토대로 사업계획의 혁신성(350점), 안정성(200점), 포용성(150점), 자본금·자금조달방안(100점), 대주주·주주 구성계획(100점), 인력·물적 기반(100점) 등 1000점 만점으로 점수를 매긴다.

 

공정거래법 위반과 관련한 대주주 적격성 규제 완화 논의는 이번 인가에서는 반영되지 않는다. 규제 완화 논의가 법 개정과 연동돼 있어 현실적인 시간 제약이 있어서다.

 

최종구 금융위원장은 지난 5일 기자간담회에서 "키움과 토스 측에 어떤 사유로 탈락했는지 소상히 알려줬고, (재도전) 의사가 있다면 보완할 시간도 충분히 주기로 했다"며 "두 회사가 매우 주의 깊게 설명을 듣고 갔다고 들었다"고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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