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사회적기업 모아스토리, SK E&S와 ‘군산 무장애 지도’ 제작

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Tuesday, October 08, 2019, 15:10:40

군산 시간여행 마을, 영화동과 월명동 지역 무장애 지도 공개
장애인·노약자도 쉽게 이용할 수 있는 식당·관광지 등 정보 담아

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 사회적기업 모아스토리가 ‘한국인이 꼭 가봐야 할 한국 관광 100선’에 선정된 군산 시간여행 마을, 영화동과 월명동 지역의 무장애 지도를 공개했다.

 

모아스토리는 SK E&S, 언더독스와 함께 한 로컬라이즈 군산 사업을 통해 여행자들의 편의와 접근성을 높이는 데 도움이 되는 무장애 지도를 제작했다고 8일 밝혔다. 모아스토리는 장애인들이 이용할 수 있는 접근성이 좋은 전국의 관광지들을 발굴하고 그 정보들을 영상콘텐츠와 무장애 지도로 제작, 배포하고 있다.

 

군산을 찾는 관광객이 꾸준히 증가하고 있지만 입구에 턱이 있어 휠체어로는 들어가지 못하거나 내부 공간이 충분치 않아 이용하기 어려운 곳들이 많다. 여행자들이 많이 찾는 관광지라도 장애인들을 비롯한 이동 약자들이 이용할 수 있는 정보가 적은 상황이라면 군산을 여행지로 선택하기가 쉽지 않다.

 

모아스토리는 장애 유무와 상관없이 누구나 군산의 시간여행 마을을 이용할 수 있도록 휠체어, 유아차로 접근이 가능한 곳들에 대한 정보를 지도에 담았다. 우선 휠체어, 유아차로도 편하게 이용할 수 있는 54개소를 발굴하고 상호, 업종, 연락처 등의 정보를 지도에 담았다. 54곳 모두 문턱이 없거나 경사로가 설치돼 있고 내부 넓이도 이용하기 적당해 휠체어를 탄 장애인이라도 쉽게 이용할 수 있다.

 

강민기 모아스토리 대표는 “장애인들의 지역 관광 도시들에 대한 접근성을 높이고 실제 여행을 하는데 실질적인 도움을 주고자 군산 무장애 지도를 제작했다”고 전했다. 제작된 무장애 지도와 영상은 모아스토리 웹사이트와 유튜브 채널(이지트립)을 통해 확인할 수 있다.

 

한편, 모아스토리는 전국의 다양한 관광지의 정보를 무장애 지도와 콘텐츠로 제작, 배포하고 있으며 누구나 쉽고 편하게 관광을 즐길 수 있도록 무장애 관광지를 지속적으로 발굴해 나갈 예정이다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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