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[인사] 신세계그룹

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Monday, October 21, 2019, 15:10:03

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ▲이마트

 

◇ 선임

 

<대표이사> ▶강희석

 

◇ 승진

 

<상무> ▶판매본부장 이해주 ▶CSR담당 박승학 <상무보> ▶S-LAB장 박창현 ▶가공일상담당 황운기 ▶PK마켓 BM 이혜정 ▶신선2담당 최진일

 

◇ 전보

 

<부사장보> ▶노재악 Trades&소싱본부장 <상무> ▶곽정우 그로서리본부장 ▶서보현 비식품본부장 ▶재무담당 강승협 ▶법무담당 손천식 <상무보> ▶헬스&뷰티담당 박정례 ▶판매4담당 박시용

 

▲이마트부문 기획전략본부

 

◇ 전보

 

<부사장보> ▶전략실 이주희 ▶기획전략본부장 정동혁

 

▲신세계푸드

 

◇ 승진

 

<상무보> ▶매입담당 임형석 ▶올반Lab담당 민중식

 

◇ 전보

 

<상무> ▶베이커리담당 공병천 ▶FS담당 이인호 ▶CSR담당 김석봉

 

▲신세계건설

 

◇ 승진

 

<상무> ▶기전담당 윤석희 ▶지원담당 김정선 ▶골프장담당 겸 레저담당 서화영

 

◇ 전보

 

<부사장보> ▶공사총괄 문길남 <상무> ▶공사담당 김문경

 

▲신세계I&C

 

◇ 승진

 

<부사장보> ▶IT사업부장 손정현 <상무> ▶ITO1담당 정아름

 

▲신세계조선호텔

 

◇ 승진

 

<대표이사> ▶한채양 <상무> ▶지원담당 임영준

 

◇ 전보

 

<상무> ▶류재영 운영담당 겸 서울호텔총지배인

 

▲신세계L&B

 

◇ 승진

 

<상무> ▶지원담당 이상호

 

▲이마트에브리데이

 

◇ 승진

 

<상무> ▶매입담당 홍호림 ▶지원담당 배창환 <상무보> ▶B2B사업담당 김근만

 

◇ 전보

 

<상무> ▶개발물류담당 최상혁

 

▲이마트24

 

◇ 승진

 

<상무보> ▶지원담당 박용일 ▶개발지원담당 강인석

 

▲신세계프라퍼티

 

◇ 승진

 

<상무> ▶점포기획담당 기인주 <상무보> ▶사업지원담당 이임용

 

▲신세계TV쇼핑

 

◇ 승진

 

<상무> ▶New Tech담당 주용노

 

◇ 전보

 

<상무> ▶지원담당 김맹

 

▲SSG.COM

 

◇ 승진

 

<상무보> ▶Daily상품담당 이종수 ▶SCM운영담당 안철민 ▶플랫폼개발담당 이은주

 

◇ 전보

 

<상무> ▶영업본부장 겸 마케팅담당 최택원 <상무보> ▶플랫폼기획담당 한동훈

 

▲신세계프라퍼티

 

◇ 전보

 

<상무보> ▶지원담당 신동우

 

▲이마트부문

 

◇ 승진

 

<상무> ▶기획팀장 김성태 ▶재무팀장 전상진

 

▲전략실

 

◇ 전보

 

<상무> 재무팀장 전상진

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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