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에이비엘바이오, ‘BBB 셔틀 이중항체’ 개발 주목

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Wednesday, October 23, 2019, 14:10:39

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이비엘바이오(298380)가 BBB 셔틀 이중항체 개발로 주목받고 있다.

 

23일 이상훈 에이비엘바이오 대표는 “최근 로슈가 혈액뇌관문(BBB) 셔틀을 붙인 이중항체 임상을 시작할 수 있었던 것은 BBB와 이중항체 플랫폼이 퇴행성뇌질환 치료제 개발에 있어 얼마나 중요한 역할을 하는지 보여주는 대표적인 사례”라고 말했다.

 

이어 “이번에 임상에 진입한 로슈의 BBB셔틀 이중항체는 에이비엘바이오가 공개했던 기존 2+2, 2가염색체 형태에서 개량된 ABL301의 2세대 단일(Monovalent) 형태(2+1)와 유사한 구조를 가지고 있다”고 덧붙였다.

 

회사 관계자는 “로슈는 알츠하이머를 적응증으로 아밀로이드를 타깃하며 BBB투과 플랫폼으로 혈액 등 다른 부위에도 발현한다”며 “이때 이중항체에 적용할 경우 안정성 우려가 있는 트렌스페린 수용체를 사용한다”고 말했다.

 

이어 “반면 에이비엘바이오의 ABL301은 파킨슨병을 적응증으로 한다”며 “시뉴클린을 타깃하며 BBB투과 플랫폼으로는 트렌스페린 수용체보다 안정성이 뛰어나고 뇌에서만 더 많이 발현하는 신개념 BBB셔틀을 사용한다”고 덧붙였다.

 

에이비엘바이오의 주요 경쟁사인 디날리테라퓨틱스도 트렌스페린 수용체를 BBB셔틀로 사용하고 있다고 사측은 설명했다.

 

에이비엘바이오는 지난 6월 콜로라도 키스톤에서 열린 퇴행성뇌질환 학회에서 ABL301의 BBB투과율이 생체 외 실험에서 단독항체보다 15배까지 향상된 비임상 결과를 발표한 바 있다.

 

회사는 “현재 세포주 개발과 영장류에서 이중항체의 안정성 테스트를 진행하고 있다”며 “특히 생체 내 실험에서는 BBB투과율을 단독항체보다 7배 이상 향상시켜 글로벌 대형 제약사들의 관심을 끌고 있다”고 말했다.

 

이 대표는 “이번 로슈의 임상 진입 사례는 BBB셔틀과 이중항체 플랫폼 기술이 글로벌 시장에서 두각을 드러내고 기술적 가치가 증명되는 출발점이 될 것”이라며 “ABL301도 글로벌 시장에서 기술적 가치를 입증할 날이 멀지 않았다”고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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