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분양가상한제 시행 앞두고 서울 아파트값 ‘17주 연속↑’

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Thursday, October 24, 2019, 15:10:31

한국감정원, 10월 셋째 주 아파트 가격 동향 조사 결과
전국 아파트 매매가격 0.04%↑, 전세가격은 0.06%↑

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 민간택지 분양가 상한제 시행이 임박한 가운데 서울 아파트값이 17주 연속 올랐다.

 

24일 한국감정원이 10월 셋째 주(10월 21일 기준) 전국 주간 아파트 가격 동향 조사 결과를 공개했다. 한국감정원에 따르면 서울(0.07%→0.08%)의 아파트값은 지난주보다 상승폭이 커졌다.

 

한국감정원 관계자는 “서울의 경우 부동산거래 합동 조사, 분양가상한제 시행 예정 등 집값 안정을 위한 정부의 규제 기조로 매수세가 다소 위축됐으나 기준금리 인하, 주요 인기 단지 인근의 키 맞추기 상승, 학군이나 교통 호재 있는 지역의 꾸준한 수요 등의 요인으로 강남권 위주로 상승폭이 커졌다”고 설명했다.

 

강북(+0.06%)에서 성동구(0.09%)는 왕십리 일대와 금호·행당동 등 신축 대단지 위주로, 광진구(0.08%)는 입지가 양호하거나 개발 호재가 있는 구의·자양·광장동 중심으로 아파트 가격이 올랐다. 성북구(0.08%)는 길음뉴타운과 동소문동 등 신축 혹은 역세권 단지 위주로, 마포구(0.07%)는 아현·공덕·대흥동 일대 신축 중심으로 아파트 매매가격이 상승했다.

 

 

강남4구(0.10%→0.12%)에서 송파구(0.14%)는 상대적으로 저평가된 일부 재건축 단지와 잠실 및 위례신도시 대단지 위주로, 서초구(0.12%)는 반포동 랜드마크 단지와 서초·잠원동 기축 중심으로, 강남구(0.10%)는 대치·역삼동 등 선호단지 위주로 상승폭이 올랐다.

 

이 외에 양천구(0.10%)는 학군수요 있는 목동신시가지와 신정동 신축 단지 중심으로, 구로(0.09%)·금천구(0.08%)는 신안산선 호재 및 역세권 수요 등의 요인으로 아파트 매매가격이 상승했다.

 

한국감정원에 따르면 전국 아파트 매매가격은 0.04% 상승했다. 수도권(0.05%→0.07%)의 상승폭은 커졌고 지방(-0.01%→0.01%)은 하락에서 상승 전환했다.

 

주간 아파트 전셋값은 0.06% 상승해 지난주보다 상승폭이 커졌다. 수도권(0.10%→0.13%) 및 서울(0.08%→0.09%)의 전세가는 상승폭 확대, 지방(0.00%→0.00%)은 보합을 유지했다.

 

시도별로 보면 세종(0.19%)·경기(0.16%)·대전(0.15%)·대구(0.13%)·인천(0.12%) 등은 상승, 제주(-0.22%)·강원(-0.16%)·경남(-0.10%)·경북(-0.09%)·전북(-0.05%) 등은 하락했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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