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라파스, 공모가 확정...내달 1일~4일 청약 진행

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Wednesday, October 30, 2019, 15:10:17

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 마이크로니들 전문 기업 라파스는 공모가가 2만원으로 확정됐다고 30일 밝혔다.

 

라파스는 국내외 기관투자자를 대상으로 지난 25일과 28일 이틀 간 수요예측을 진행한 결과 493개 기관이 수요예측에 참여해 단순 경쟁률 202.06대 1을 기록했다. 이에 따라 공모 물량을 기존 160만주에서 128만주로 변경했다.

 

이에 따라 총 공모금액은 256억원, 공모가 기준 시가총액은 1631억 원으로 확정됐다.

 

회사 관계자는 “이번 수요예측에서 직원들의 우리사주에 대한 관심이 뜨거워 우리사주 배정 물량을 높였다”며 “총 공모 물량은 줄이고 우리사주 배정은 높아져서 상장 후 유통제한 물량이 전체 상장예정 주식수의 40.8%로 높아졌다”고 전했다.

 

상장을 주관한 DB금융투자 관계자는 “라파스는 독보적인 마이크로니들 플랫폼을 기반으로 화장품 사업과 함께 다양한 의약품 파이프라인을 보유하고 있다”며 “이처럼 캐시카우를 확보한 바이오 기업이라는 점을 투자자들이 높게 평가 했다”고 말했다.

 

이어 “다만 공모 시장에서 화장품과 제약 산업에 대한 보수적인 시각을 고려해 시장 친화적인 가격으로 공모가를 결정했다”고 덧붙였다.

 

라파스는 내달 1일과 4일 이틀 간 청약을 진행하고 11일에는 코스닥 상장을 진행할 예정이다.

 

라파스 정도현 대표이사는 “이번 코스닥 상장을 통해 캐시카우인 화장품 사업을 기반으로 의약품 파이프라인의 임상 가속화를 추진할 계획”이라며 “상장 이후 글로벌 헬스케어 기업으로 성장할 것”이라고 전했다.

 

한편 라파스는 마이크로니들 기술을 적용한 더마코스메틱 화장품 제품을 통해 수익을 내고 있다. 2019년 상반기 기준 매출액은 전년동기보다 3배 이상 증가한 92억원을 실현했으며 지난해 4분기 이후 분기별 영업이익 흑자를 지속하고 있다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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