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배달의민족, 배민커넥트 입직 15일 이내 배달원에게만 ‘단독배차’ 제공

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Monday, November 04, 2019, 11:11:19

단거리 콜 배민커넥트에 먼저 보여주는 ‘단독추천배차’
5일부터 배민커넥트 가입 15일 이내 배달원에게만 제공

 

인더뉴스 주동일 기자 | 배달의민족이 일반인 배달원인 배민커넥트 배달원들에게만 수익성이 높은 배달건을 15초 먼저 보여주는 ‘단독추천배차’를 축소한다. 배민커넥트에 입직한 지 15일이 넘은 배달원들에게만 해당 서비스를 제공할 예정이다.

 

배달의민족은 배민커넥트 단독추천배차를 5일부터 축소한다. 배달의민족은 “신규 입직자 대상으로 입직 당일부터 15일간 단독 추천배차 노출”한다며 “5일 기준 입직 후 15일이 경과하지 않은 라이더는 남은 기간 동안 단독추천배차 노출이 유지된다”고 배민커넥트 배달원들에게 공지했다.

 

쉽게 말해 배민커넥트에 배달원으로 가입한지 15일이 넘은 배달원들은 단독추천배차 기능을 이용할 수 없다. 단독추천배차는 수익성이 높은 단거리콜(배달지역까지 직선거리 2km 미만)을 15초 동안 배민커넥트 배달원들에게만 단독으로 먼저 보여주는 ‘추천 배차’ 시스템이다.

 

단거리 콜은 장거리 콜과 비교했을 때 배달 시간이 짧아 수수료 대비 근무 시간이 적다. 장거리 콜을 할 경우 ‘거리 할증’을 받기도 하지만, 일반적으론 같은 시간 동안에 단거리 콜을 여러번 끝내 건당 수수료를 받는 편이 더 많은 돈을 번다.

 

단독추천배차는 비전문 배달원인 배민커넥트 배달원의 수익을 보장하기 위해 만들어졌다. 하지만 이 때문에 배민라이더들이 단거리 콜을 받기 어려워지고, 배달 거리에 상관 없이 배차를 받을 수 있는 배달 건 자체가 줄어들어 불만을 제기하자 이번 축소를 결정한 것으로 보인다.

 

한편 배민커넥트는 지난 7월 배달의민족이 점심·저녁 시간 등에 늘어나는 배달인력을 확충하기 위해 도입한 크라우드소싱 서비스다. 이를 통해 비전문 배달원인 일반인도 자전거·전동 킥보드·오토바이 등을 타고 ‘쿠팡플렉스’처럼 원하는 시간에, 원하는 만큼 배달 일을 할 수 있다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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