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DLF대책에 은행권 “규제 과도”-금융당국 “투자자보호가 우선”

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Thursday, November 21, 2019, 16:11:07

은행권, 비이자이익 감소 불가피..“산업경쟁력 약화될 것”
당국, 정책 뒤집으면 혼란 커져..“큰 틀은 바꾸기 어렵다”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융당국의 파생결합상품(DLF)사태 대책 발표에 은행권이 술렁이고 있습니다. 특히 고위험 금융상품 투자자보호 대책을 놓고 은행권과 금융당국이 뚜렷한 의견차를 보이고 있습니다.

 

은행권은 당국이 제시한 개선방안이 그대로 시행될 경우 신탁 판매 시장이 위축될 수 있다며 우려의 목소리를 내고 있습니다. 반면 금융당국은 이미 발표한 대책을 뒤집을 경우 혼란만 가중시킨다는 입장이어서 당초 계획대로 은행들의 신탁 판매를 제한할 것으로 보입니다.

 

21일 은행권에 따르면 전국은행연합회(이하 은행연)는 지난 주말부터 회원사 신탁·펀드·창구 업무 담당자 등 실무진을 통해 DLF 개선방안에 대한 의견을 수렴하고 있습니다. 은행연은 취합한 내용을 토대로 대안을 마련, 금융위원회에 전달할 예정입니다.

 

은행권이 가장 우려하는 부분은 고위험 사모펀드와 신탁에 대한 은행 판매를 제한하는 것입니다. 투자자가 이해하기 어렵고 원금을 20% 이상 잃을 수 있는 이른바 ‘고난도 금융투자상품’은 은행 창구에서 판매할 수 없게 됩니다.

 

DLF를 비롯해 주가연계펀드(ELF), 파생결합증권신탁(DLT), 주가연계신탁(ELT) 등이 대표적인 사례입니다. 은행이 해당 상품을 팔기 위해서는 공모 형태를 갖추거나 고난도 금융투자상품 기준 적용을 받지 않도록 상품 구조를 바꿔야 합니다.

 

이것이 현실화될 경우 은행의 산업경쟁력은 크게 떨어질 것이란 예측이 나오고 있습니다. 실제로 은행의 고위험 투자상품 판매 잔액은 올해 6월 말 기준 74조원이 넘습니다.

 

특히 8500억원에 이르는 수수료 수익(4대 시중은행 기준)을 가져다준 신탁 상품의 판매 금지는 상당한 타격이 될 것으로 예상되고 있습니다. 한 해 순이익의 10%가 사라지는 셈입니다.

 

은행권은 초저금리 기조와 대출 규제로 순이자마진(NIM)이 지속 하락하고 있는 상황에서 이번 대책까지 시행되면 비이자이익 마저 크게 줄어들 것으로 내다보고 있습니다.

 

은행권 관계자는 “이번 대책은 은행의 비이자이익 확대를 유도하는 현 정책 기조와도 맞지 않는다”며 “신탁 상품 판매가 제한되면 비이자이익 감소가 불가피할 것”이라고 말했습니다.

 

불완전판매 해소는 내부 통제 강화를 중심으로 이뤄져야지, 판매 자체를 제한하는 것으로 푸는 것은 잘 못된 방향이라는 게 은행권의 입장입니다. 세계적은 금융 흐름과도 맞지 않다고 했습니다.

 

아울러 법적으로 투자상품을 취급할 수 있는 ‘겸영금융투자업자’라는 점도 내세우고 있습니다. 은행은 원금이 보장되는 상품은 물론 공격적인 투자상품도 판매할 수 있는 겸영신탁업자, 겸영투자업자입니다.

 

은행권 관계자는 “은행은 자본시장법상 겸영투자업자로 증권사와 같은 자격을 갖고 있는데도 은행만 판매 규제를 하는 것은 과도한 규제”라고 지적했습니다.

 

그러나 아직까지 당국은 입장을 바꿀 생각이 없어 보입니다. 대책을 수정할 경우 소비자와 시장에 혼란을 줄 수 있다는 것이 그 이유입니다. 금융회사보다는 투자자 보호와 금융시스템 안정을 더 중요하게 여기고 있습니다.

 

은성수 금융위원장은 지난 20일 “은행들을 만나 합리적인 지적은 듣겠다”면서도 “큰 틀은 바꾸기 어렵다”고 말했습니다.

 

금융위는 이번 대책 시행에 앞서 2주간 업계 의견을 수렴할 예정입니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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