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LG화학, 2020년 임원인사 단행...“미래사업 경쟁력 강화”

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Thursday, November 28, 2019, 18:11:10

부사장 3명 등 총 30명 승진…“성과주의 및 신규사업 준비에 초점”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣLG화학은 28일 이사회를 통해 부사장 승진 3명 등 총 30명의 임원인사를 단행했습니다. 사업성과 기반의 승진인사, 신규 사업 및 미래 준비를 위한 R&D 강화 등 사업경쟁력을 강화하기 위한 인사입니다.

 

먼저 현재 NCC사업부장을 맡고 있는 노국래 전무는 탁월한 성과를 인정받아 부사장으로 승진하고, 석유화학사업본부장으로 선임됐습니다. 노 전무는 석유화학 경영전략담당, 중국 용싱 ABS생산법인장 및 NCC사업부장 등 다양한 업무 경험을 바탕으로 세계 최고 수준의 제조경쟁력을 달성한 공로를 인정받았습니다.

 

김동명 전무는 2017년 소형전지사업부장으로 보임한 이후 원통형 EV 등 신시장 확대를 통한 글로벌 고객 확보, 원가 절감을 통한 제품 수익성 개선 등 소형전지 사업의 성과를 인정받아 부사장으로 승진하고, 자동차전지사업부장으로 선임됐습니다.

 

올해 9월 CFO로 보임해 각 사업본부를 밀착 지원한 성과를 인정받은 차동석 전무도 부사장으로 승진했습니다. 차 전무는 회계·금융·세무·경영진단 등에 풍부한 경험을 가진 재경 전문가인데요. ㈜LG 및 S&I 등에서 사업환경 변화에 선제적으로 대응해 재무구조 안정화를 주도해왔습니다.

 

또 LG화학은 원재료 구매부터 제조까지 전 과정을 총괄하는 전지사업본부 CPO 조직을 신설하고 배터리연구소장인 김명환 사장을 선임했습니다. 전지 사업의 근본적인 제조경쟁력 강화를 위한 차원이라는 게 LG화학의 설명입니다.

 

▲ LG화학

 

◇ 부사장 승진

 

▶노국래 석유화학사업본부장 ▶김동명 자동차전지사업부장 ▶차동석 CFO

 

◇ 전무 승진
▶이현 석유화학·구매총괄 ▶구호남 남경 전지생산법인장 ▶이창실 전지·경영관리총괄 ▶이향목 산업소재사업부장 ▶민경화 특허센터장

 

◇ 상무 신규선임
▶한석희 ▶한동엽 ▶박생근 ▶백상덕 ▶김태훈 ▶주재구 ▶김종훈 ▶정원희 ▶이상훈 ▶이정규 ▶나희관 ▶구자훈 ▶김제영 ▶박홍규 ▶김우한 ▶윤현석 ▶최종완 ▶이지웅 ▶남경현

 

◇ 수석연구/전문위원 승진
▶임예훈 ▶이한선 ▶최해원

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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