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[인사] 신세계그룹

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Friday, November 29, 2019, 12:11:10

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ ▲ 신세계그룹

 

▲(주)신세계

 

◇ 승진

 

<대표이사> ▶차정호

 

<전무> ▶김영섭(상품본부장 兼 해외잡화담당) ▶김선진(센텀시티점장)

 

<상무> ▶박순민(영등포점장)

 

<상무보> ▶김대호(재무담당) ▶최경원(패션브랜드담당) ▶김정환(팩토리담당) ▶이성환(영업전략담당) ▶권영규(문화담당) ▶황호경(갤러리담당)

 

◇ 업무위촉 변경

 

<상무> ▶이정욱(패션연구소장→본점장) ▶이동훈(영등포점장→광주점장) ▶최민도(광주점장→(주)신세계디에프 영업본부장 兼 전략영업담당) ▶배재석(센텀시티점장→대구점장) ▶홍정표(대전점장→(주)까사미아 영업담당) ▶김낙현(본점장→대전점장) ▶최문열(의정부점장→패션담당)

 

▲(주)신세계인터내셔날

 

◇ 선임

 

<대표이사> ▶장재영(兼 패션라이프스타일부문) ▶손문국(국내패션부문)

 

◇ 승진

 

<전무> ▶김묘순(코스메틱본부장 兼 글로벌브랜드사업부장·비디비치사업부장) ▶백관근(국내패션본부장 兼 여성복사업부장) ▶임승배(신규사업담당)

 

<상무> ▶이수용(2사업부장) ▶박승석(기획담당) ▶유영석(마케팅담당)

 

◇ 업무위촉 변경

 

<부사장> ▶문성욱(글로벌1본부장→사업기획본부장)

 

<부사장보> ▶오용진(지원담당 →지원본부장)

 

<상무> ▶김진호(K브랜드사업부장→물류담당)

 

▲(주)신세계사이먼

 

◇ 승진

 

<상무> ▶송정섭(운영담당)

 

◇ 업무위촉 변경

 

<상무> ▶정의철(운영담당→지원/개발담당)

 

▲(주)신세계디에프

 

◇ 승진

 

<상무> ▶민병도(물류담당)

 

◇ 업무위촉 변경

 

<부사장보> ▶서원식(경영지원본부장 兼 기획/재무담당→지원본부장)
<상무> ▶김성겸(영업담당 兼 명동점장→인천공항점장)
<상무보> ▶문현규(마케팅담당→명동점장)

 

▲(주)신세계센트럴시티

 

◇ 승진

 

<상무> ▶남윤용(지원담당)

 

<상무보> ▶이승우(디자인담당)

 

▲(주)까사미아

 

◇ 업무위촉 변경

 

<부사장보> ▶엄주언(디자인총괄→이마트부문 디자인담당)

 

<상무> ▶조규권(상품영업총괄→상품담당)

 

▲전략실

 

◇ 승진

 

<상무> ▶박한경(운영팀장)

 

<상무보> ▶서정모(기획팀장)

 

◇ 업무위촉 변경

 

<부사장> ▶허병훈(관리총괄)

 

<부사장보> ▶이주희(지원총괄)

 

<상무> ▶전상진(재무팀장) ▶우정섭(경리팀장)

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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