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셔틀·배달로봇까지 맞춤 제작...자율주행시대 떠오르는 모빌리티 플랫폼

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Tuesday, December 03, 2019, 20:12:21

문희창 언맨드솔루션 대표, 3일 5G 버티컬 서밋 참석
서비스·산업 맞춤형 자율차량 제작..제품 다양성 확보

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ“모빌리티 플랫폼은 스마트 시티·팜·팩토리 등 많은 영역에서 쓸 수 있습니다. 이처럼 다양하게 쓰는 모빌리티 플랫폼을 만들어 소프트웨어·서비스 개발자와 협업하는 것이 가장 큰 비전입니다.”

 

문희창 언맨드솔루션(Unmanned Solution) 대표는 3일 서울 중구 더 플라자 호텔에서 진행된 ‘5G 버티컬 서밋(Vertical Summit 2019)’에서 자율주행 모빌리티 플랫폼이 갖는 경쟁력을 설명하고 제품 개발 사례를 소개했습니다.

 

언맨드솔루션은 지난 2008년 설립된 자율주행 전문기업입니다. 창업 초기에는 일반 차량을 자율주행차로 개조하는 사업을 하다 자율주행 모빌리티 플랫폼의 필요성을 깨닫고 2015년부터 독자적 모델을 개발하고 있습니다.

 

 

언맨드솔루션이 개발하는 자율주행 모빌리티 플랫폼은 A형·B형·C형 등 세 가지 기본 차체와 맞춤 제작이 가능한 D형 차체에 기반합니다. 차체는 적재되는 무게에 따라 구분됩니다. A형은 200kg, B형은 1t, C형은 10t까지 실을 수 있습니다.

 

문희창 대표가 이러한 모빌리티 플랫폼 개발에 매진하게 된 이유는 자율주행시대에 떠오르는 두 가지 단어 때문입니다. 그는 “2000년대 후반에는 로컬라이제이션(지역화)과 커스터마이즈(맞춤형)라는 두 키워드가 등장하기 시작했다”며 “지역에 맞는 특성화된 자율주행플랫폼을 고객들이 요구하기 시작한 것”이라고 말했습니다.

 

대량생산에 따라 천편일률적인 디자인에 용도가 한정되는 기존 자동차가 자율주행이 보편화하고 내연기관이 배터리로 완전히 대체되는 시대에는 개인의 취향과 산업의 목적에 맞는 모습으로 변모할 수 있다는 것입니다.

 

이에 맞춰 언맨드솔루션이 개발한 세 가지 기본 차체로는 다양한 사업군과 서비스에 맞춘 자율주행차량을 구현할 수 있습니다. 예를 들어 A형 차체는 소형 카트, 배달로봇, 보안 로봇으로 활용할 수 있고 B형과 C형 차체는 대중교통이나 화물 운송 용도로 제작하는 것이 가능합니다.

 

이처럼 자율주행 모빌리티 플랫폼은 범용성에 강점이 있습니다. 문희창 대표는 “자율주행 모빌리티 플랫폼 활성화에는 한 모델로는 대응하기 어렵다”며 “모듈형 차체를 근간으로 제품 다양성을 확보하는 데 집중하고 있다”고 말했습니다.

 

 

지난 4월 언맨드솔루션이 자체개발한 6인승 완전 자율주행 전기차량 ‘위더스(WITH:US)’는 B형 차체를 기반으로 제작됐습니다. 이달과 내년 1월 사이에 첫 양산모델이 나올 예정인데요. 국내에서는 처음이고 세계에서는 여섯 번째로 등장하는 양산형 자율주행 모빌리티 플랫폼입니다.

 

언맨드솔루션은 이 차량으로 KT와 세종시에서 ‘시민친화형 도심공원 자율주행 서비스’ 실증사업을 추진하고 있습니다. 또한 자율주행테스트베드인 서울 상암에서도 마을버스로 활용하는 방안을 시험하고 있습니다.

 

자율주행차를 향한 사람들의 부정적 인식은 걸림돌입니다. 자율주행차가 안전하며 우리 삶에서 다양한 편의를 줄 수 있음을 설득해야 합니다. 언맨드솔루션은 1년에 40여 차례 자율주행차를 일반 시민이 체험할 수 있는 ‘데모’를 진행하고 있습니다.

 

자율주행 모빌리티 플랫폼 시장은 대중교통 등 공공 영역 중심으로 개화하는 상황입니다. 정부에서 이러한 사업계획을 구체화해 중소기업이 맞춰갈 수 있는 환경을 조성해 달라는 주문도 나왔습니다.

 

문희창 대표는 “공공 구매와 계획을 보다 서둘러 발표한다면 중소기업은 이에 맞출 시간이 생길 것”이라며 “기업이 먼저 선투자하기보다는 정부에서 먼저 계획을 세워주는 것이 필요하다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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