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조용병 신한금융 회장 연임 성공...회추위, 만장일치로 단독 후보 추천

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Friday, December 13, 2019, 15:12:52

“통찰력과 조직관리 역량·도덕성 두루 갖춘 적임자”
리딩 금융그룹 만든 공로 인정..내년 3월 주총서 선임

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ조용병 신한금융지주 회장의 연임이 사실상 확정됐습니다.

 

13일 신한금융 지배구조 및 회장후보추천위원회(이하 회추위)는 회의를 열어 조 회장을 단독 회장 후보로 추천했습니다.

 

회추위는 이날 조용병 회장을 비롯해 진옥동 신한은행장, 임영진 신한카드 사장, 위성호 전 신한은행장, 민정기 전 신한BNP파리바자산운용 사장 등 5명의 후보에 대한 경영성과와 역량, 자격요건 적합여부 등을 종합적으로 검증하고 외부 전문기관의 평판조회 결과를 리뷰한 이후 각 후보자를 심층 면접했습니다.

 

면접이 끝난 뒤 위원 간의 최종 심의와 투표를 거쳐 조 회장을 만장일치로 임기 3년의 차기 대표이사 회장 최종 후보로 선정했습니다.

 

회추위는 조 회장이 신한은행장, 신한금융지주 회장 등을 역임하며 축적한 경험과 전문성을 바탕으로 대표이사 회장으로서 요구되는 통찰력과 조직관리 역량, 도덕성 등을 고루 갖췄다고 판단했습니다.

 

특히 지난 3년간 오렌지라이프, 아시아신탁 인수 등을 통해 신한금융그룹을 국내 리딩 금융그룹으로 이끄는 등 괄목할만한 성과로 경영능력을 인정받은 점이 높은 평가를 받았다고 밝혔습니다.

 

회추위는 조 회장이 1등 금융그룹으로서 신한의 위상을 공고히 하고, 새로운 금융 패러다임에 대응해 조직의 변화를 리드했다고 설명했습니다. 아울러 글로벌·디지털 등 신(新)시장 개척을 통해 차별화된 성과를 창출할 수 있는 적임자라고 선정 이유를 들었습니다.

 

최종 후보로 추천된 조 후보는 이날 오후 개최되는 이사회에서 후보 추천에 대한 적정성 심의·의결을 거쳐 대표이사 회장 후보로 확정될 예정입니다. 최종 확정된 대표이사 회장 후보는 오는 3월 신한금융지주 정기 주주총회의 승인을 거쳐 차기 회장으로 취임하게 됩니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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