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[인사] 신한생명

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Tuesday, December 31, 2019, 14:12:29

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ ▲신한생명

 

◇ 승진

 

<부사장> ▶경영기획그룹 이재균

 

◇ 신규선임

 

<부사장보> ▶DB마케팅그룹 김태환 ▶FC사업그룹 오동현

 

<상무> ▶금융소비자보호총괄책임자(CCO) 원경민

 

<본부장> ▶ICT본부 김주홍 ▶FC사업본부 배형철 ▶B2B사업그룹 이영재 ▶고객지원본부 이의철 ▶재무본부 서동수

 

◇ 전보

 

<본부장> ▶CPC전략그룹 임상현

 

<부서장> ▶채널마케팅팀 임현진 ▶고객전략팀 겸 빅데이터센터 이후경 ▶상품기획팀 김종태 ▶제휴사업팀 팽용운 ▶운용전략팀 윤승환 ▶융자팀 장교진 ▶전략기획팀 겸 홍보팀 이성원 ▶디지털이노베이션센터 이현식 ▶재무팀 정지영 ▶ICT금융개발팀 이용민

 

<지점장> ▶구월지점 김진환 ▶인천지점 손승수 ▶대화지점 전성완 ▶평택지점 양미숙 ▶대전지점 조용수 ▶천안지점 신동준 ▶PREMIER 동군산지점 설두환 ▶순천지점 국청 ▶서귀포지점 김동준 ▶운정지점 이보경 ▶노원FM지점 김성진 ▶서울VM지점 윤영권 ▶부산VM지점 이해진 ▶전북VM지점 서봉록 ▶안양VM지점 박노인 ▶부천VM지점 이덕재 ▶파워ACE지점 윤상봉 ▶스타ACE지점 송세용 ▶센트럴ACE지점 이도건 ▶서울ACE지점 이수형 ▶엘리트RM지점 김병호 ▶강남GA지점 한재준 ▶광주GA지점 장병귀 ▶한성VM지점 양성숙 ▶TOP ACE지점 김경희 ▶리더스FM지점 남미라

 

<센터장> ▶롯데홈쇼핑 경인센터 겸 SK 김포센터 곽희정 ▶NS홈쇼핑 창원센터 양상진 ▶신한카드 동탄센터 박상권 ▶GSM 분당센터 김성남 ▶삼성카드비앤콜 부산센터 박병술 ▶파슬 구리센터 최용길 ▶현대홈/쇼핑엔티 가산센터 최수한 ▶롯데홈쇼핑 뉴미디어센터 이창우 ▶롯데카드 경기센터 노희경 ▶우리카드 일산센터 강수연 ▶수원고객플라자 하성훈 ▶부산고객플라자 한철규 ▶대구고객플라자 이재형 ▶전주고객플라자 이주일 ▶광주고객플라자 이경환

 

<파트장> ▶채널마케팅팀 영업지원시스템파트 최명복 ▶상품개발팀 상품검증유지파트 유재희 ▶CS지원팀 QA파트 박정란

 

<지소장> ▶양산지소 정미경 ▶여수지소 방선자 ▶목포지소 박나영

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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