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文 대통령, 국내 유일 ‘등대공장’ 포스코 방문...스마트 혁신·상생협력 격려

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Thursday, January 09, 2020, 15:01:21

AI로 생산성 높이고 中企와 상생협력..“산업 생태계 경쟁력 높일 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ문재인 대통령이 ‘등대공장’인 포스코를 찾아 임직원들을 격려했습니다. ‘등대공장’이란 4차 산업혁명을 선도하는 혁신적인 공장이라는 뜻인데요. 포스코는 작업 현장에 인공지능(AI) 기술을 적용하고 중소기업들과 협력체계를 구축한 점을 인정받아 국내 유일한 등대공장이 됐습니다.

 

9일 포스코에 따르면 문 대통령은 이날 포스코 포항제철소 방문해 스마트 혁신 및 중소기업 상생협력 현장을 둘러봤습니다. 문 대통령의 포항 방문에는 규제혁신을 통해 미래 신산업을 창출하고 지역경제를 살리겠다는 의지가 담겨있는데요. 이날 오전에는 포항종합운동장 실내체육관에서 열린 배터리 리사이클링 제조시설 투자협약식에 참석하기도 했습니다.

 

이날 최정우 포스코 회장과 스마트팩토리 사업에 참여한 임직원들은 문 대통령과 박영선 중소벤처기업부장관 등을 맞이했는데요. 최 회장은 공장 곳곳을 안내하며 스마트팩토리 추진 현황을 소개했다고 합니다.

 

‘등대공장’이란 어두운 밤하늘에 ‘등대’가 빛을 밝혀 길을 안내하듯 세계 제조업의 미래를 혁신적으로 이끌고 있는 공장이라는 뜻입니다. 사물인터넷(IoT), AI, 빅데이터 등 4차 산업혁명의 핵심기술을 적극 도입한 것이 특징인데요. 세계경제포럼(WEF·다보스포럼)은 지난해 7월, 포스코를 세계의 등대공장으로 발표했습니다.

 

포스코가 등대공장으로 선정된 배경은 생산성과 품질 제고를 위해 도입한 ‘스마트 팩토리’ 사업 덕분입니다. 공정 전반에 AI 기술을 적용하고 있고, 대학·중소기업·스타트업들과의 상생 협력 생태계를 만든 점이 좋은 평가를 받았습니다.

 

포스코는 자체 스마트팩토리 플랫폼인 ‘포스프레임’을 통해 지난 50년간 현장 경험과 노하우가 축적된 공장의 데이터를 수집했는데요. 이를 스스로 학습해 최적의 공정조건을 만들어 생산과정을 실시간 제어하는 스마트 제철소를 구현했습니다.

 

 

또 이날 포스코의 철강과 스마트 IT기술 융합을 위한 핵심 인프라인 ‘스마트데이터센터’와 AI기술이 적용된 최첨단 스마트 고로에서 실제 쇳물이 생산되는 과정도 소개됐습니다. 스마트데이터센터는 사물인터넷(IoT) 센서를 통해 얻어진 빅데이터를 실시간으로 저장하는 곳인데요. AI 기술이 결합된 스마트고로는 용선 1톤당 4kg의 연료를 줄였고, 일일 생산량은 240톤 증가시켰다고 합니다.

 

포스코는 2016년부터 지난해까지 스마트팩토리 구축을 위해 321건의 과제를 수행했는데요. 이를 통해 총 2520억원의 원가절감 효과를 거뒀다는 게 포스코의 설명입니다.

 

특히 이날 행사에는 상생형 스마트공장 참여 중소기업인 동국산업과 종합폴스타, 포스코 스마트공장 협력 중소기업인 이씨마이너, 비전에스티 등의 대표들도 자리를 함께해 의미를 더했습니다.

 

포스코는 중소기업의 혁신성장을 돕고 강건한 생태계 조성을 위해 중소벤처기업부와 함께 '상생형 스마트공장 구축 지원 및 스마트화 역량강화 컨설팅' 사업을 추진하고 있는데요. 오는 2023년까지 총 200억 원을 출연해 1000개 기업을 지원할 예정입니다.

 

동국산업과 종합폴스타의 경우 포스코의 지원으로 표면처리 최적조건 도출을 위한 AI 제어모델과 모바일 공정관리 체제를 갖췄는데요, 두 회사는 각각 생산성 60%, 매출액 35%가 증가했다고 합니다.

 

최정우 포스코 회장은 “스마트 기술로 세계 최고 수준의 프리미엄 제품과 서비스를 지속 제공할 것”이라며 “스마트팩토리 경험을 중소기업과 공유해 산업 생태계 경쟁력을 높이도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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