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KT, 5G 네트워크에 AI·빅데이터 적용한다...통신 품질 향상

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Thursday, January 09, 2020, 15:01:31

‘5G 아이콘’과 빅데이터 기술 활용..장애 발생 시 신속한 조치 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 5세대(5G) 이동통신망 최적화와 관제 영역에 인공지능(AI) 기술을 적용합니다.

 

KT는 9일 ‘5G 아이콘’(AIKON)과 빅데이터 기술을 기지국 최적화에 적용한다고 9일 밝혔습니다. 통신 품질을 높이고 운영을 효율화할 수 있을 것으로 보입니다.

 

우선 5G 아이콘(AIKON)을 이용한 기지국 최적화는 학습 데이터 기반 실시간 자동 조정과 최적 결괏값 도출 작업으로 이루어집니다. 기지국 주변 수신범위(커버리지)와 무선 주파수 품질, 건물 높이 등 환경 데이터, 안테나 기울기, 높이 데이터 등을 학습하고 최적기지국 설정 모델을 추출합니다.

 

 

이어 추출한 설정값을 원격 적용하고 실시간 결과치를 반영한 자동 미세 반복 조정 작업을 거칩니다. 이를 통해 약 2분 이내에 자동으로 최적 결괏값을 도출할 수 있다고 KT는 설명했습니다.

 

기술이 적용되면 현장 출동 없이 원격에서 최적화 작업이 가능해집니다. 환경 변화와 사고 상황에서 더욱 효율적인 품질 최적화가 진행될 것으로 기대하고 있습니다.

 

지난 1일 서울 종로구 보신각에서 열린 타종행사 현장에도 이 기술이 적용됐습니다. KT는 “인파가 몰렸음에도 완벽한 5G 소통률을 기록했다”고 말했습니다. KT는 자체 개발한 빅데이터 기반 무선 품질 분석 시스템 ‘KT 윙(WiNG)’에서 추출한 데이터로 5G 아이콘 정확도를 높이고 있습니다.

 

5G 관제 영역에는 AI가 적용된 ‘5G AI 관제시스템’을 운영하고 있습니다. 네트워크 운용·관제 관련 데이터와 네트워크 장비에서 수집한 빅데이터로 구축한 AI 장애 예측 모델을 만들고 이상 징후가 감지되면 상황을 진단하는 기술입니다.

 

KT는 “사람이 직접 장애를 인지하고 조치하던 영역에 AI를 도입해 사고 발생 전에 더 빠르고 정확한 분석과 대응이 가능해져 장애 피해를 최소화할 수 있다”고 설명했습니다.

 

지정용 KT 네트워크운용본부장 상무는 “KT는 5G 네트워크에 AI 기술을 접목해 네트워크 혁신과 더불어 고객에게 최고 품질 서비스를 제공하고자 한다”며 “앞으로도 더 다양한 네트워크 영역에 AI를 비롯한 신기술을 접목해 차별화된 기술 혁신을 선보일 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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