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“1년치 스마트폰 판매 시작됐다”...삼성전자, 보급형·폴더블·전략폰 3종 출격 시동

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Tuesday, January 14, 2020, 18:01:01

내달 11일 미국 샌프란시스코서 갤럭시 S20 공개..기본·플러스·울트라 3종 출격 예고
갤럭시 폴드 후속작 ‘갤럭시 Z플립’도 선봬..1억 800만 화소 등 혁신 카메라 앞세울 듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 2020년 스마트폰 1년치 판매에 시동을 걸고 있습니다. 지난 3일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020에서 갤럭시 S10과 갤럭시 노트10의 보급형 모델 ‘라이트’ 버전을 내놓은 데 이어, 오는 2월 ‘갤럭시 S20’와 ‘신형 폴더블폰’ 공개를 앞두고 있습니다.

 

특히 올해 상반기 스마트폰 판매 전략이 보급형, 프리미엄 폴더블, 전략 스마트폰 등으로 다변화를 시도했습니다. 우선, 삼성전자는 2월 미국 샌프란시스코 언팩(Unpacked)행사에서 공개할 ‘갤럭시 S20’ 시리즈를 주력 제품으로 내세울 것으로 보입니다.

 

14일 업계에 따르면 삼성전자가 공개를 앞둔 갤럭시 S20 시리즈는 3가지 라인업입니다. 가장 기본형인 6.2인치와 6.7인치 플러스, 6.9인치 울트라 버전입니다. 기본형과 플러스 버전은 기존 LTE와 5G 두 가지 모델을 출시할 계획이며, 울트라 버전은 5G로만 내놓을 것으로 보입니다.

 

이번 갤럭시 S20의 카메라 스펙을 높인 것은 감안할 수 있는데요. 개발 단계에서 지어진 코드명 ‘허블(천체망원경)’을 보면 카메라에 혁신 기능을 담은 것으로 추정됩니다.

 

최근 외신 등에서 삼성전자 갤럭시 S10에 1억만 화소대의 후면 카메라가 탑재된다는 이야기가 흘러 나오고 있는데, 삼성전자측도 이를 부인하지 않고 있습니다.

 

스마트폰 개발자 커뮤니티 XDA디벨로퍼스와 씨넷(Cinet) 등에 따르면 갤럭시 S20로 추정되는 스마트폰의 후면에 쿼드 카메라 4개 렌즈가 직사각형 모양의 모듈 안에 자리하고 있습니다. 코드명 허블(천체망원경)처럼 더 멀리 보고, 어둠 속에서 또렷하게 찍을 수 있을 것으로 보입니다.

 

5배 광학줌 기능도 탑재될 가능성이 높은데요. 앞서 삼성전자는 유럽특허청에 ‘스페이스 줌’이라는 기술을 상표등록했습니다. 이미지의 품질 손상 없이 피사체를 확대하는 기능인데, 1억만 화소 후면 카메라를 통해 원거리와 야간 촬영 성능을 높였을 것으로 전망됩니다.

 

새로운 폼팩터 형식의 폴더블폰도 공개합니다. 앞서 삼성전자는 첫 번째 폴더블폰인 갤럭시 폴드를 출시해 프리미엄 폴더블폰 시장 개척에 나선 바 있는데요. 2월 가로축을 중심으로 반으로 접는 폴더블폰인 ‘갤럭시 Z플립(가칭)’을 내놓을 예정입니다.

 

삼성전자는 상반기 갤럭시 Z플립을 선보인 이후 하반기 갤럭시 폴드 후속작을 공개할 것으로 전망됩니다. 이 경우 하반기 전략 제품으로 프리미엄 폴더블폰과 갤럭시 노트시리즈가 됩니다.

 

업계 한 관계자는 “해가 바뀌면 작년에 출시한 제품은 구형 모델이 되기 때문에 1~2월에 신형 스마트폰을 공개해 판매에 들어간다”며 “첫 공개 스마트폰 라인업을 통해 1년치 판매 전략이 나오기 때문에 어떤 혁신이 들어갈지 주목된다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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