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LG전자, 김상배 MIT 교수와 ‘차세대 로봇기술’ 공동연구...“보스턴에 로봇 거점 마련”

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Wednesday, January 15, 2020, 10:01:00

지난해 말 연구과제 선정 마치고 이달부터 본격 개시
MIT 생체모방 로봇연구소의 연구인력과 인프라 활용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 김상배 메사추세츠공대(MIT) 기계공학부 교수와 손잡고 차세대 로봇기술을 개발합니다.

 

김상배 교수는 2006년 도마뱀처럼 벽을 타고 오르는 스티키봇(Stickybot)을 발명해 세계의 주목을 받았는데요. 스티키봇은 그해 시사주간지 타임이 뽑은 최고의 발명품에 선정되기도 했습니다. 김 교수는 2012년부터 MIT 생체모방 로봇연구소(Biomimetic Robotics Lab)를 이끌며 4족(足) 보행 로봇인 ‘치타’ 시리즈를 선보이고 있습니다.

 

LG전자는 MIT 생체모방 로봇연구소의 연구인력과 인프라를 활용해 물체조작 기술(Manipulation)을 연구해 차세대 로봇기술을 선점한다는 계획인데요. 물체조작기술은 로봇의 손이나 팔을 이용해 물체를 집거나 옮기는 기술입니다.

 

LG전자는 감성인식과 내비게이션 기술에 강점을 갖고 있어 4족 보행과 물체조작 기술 분야의 권위자인 김상배 교수와 협업으로 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있습니다.

 

LG전자와 김상배 교수는 지난해 말 연구과제 선정을 마치고 이달부터 본격적인 협업에 들어갑니다. LG전자 CTO 산하 로봇선행연구소에서 연구에 참여하는데요.

 

이와 함께 LG전자는 美 보스턴에 ‘LG 보스턴 로보틱스랩(LG Boston Robotics Lab)’을 설립합니다. 보스턴은 로봇관련 기업과 스타트업이 몰려있어 기술 연구가 활발하고 빠르게 변화하는 로봇 산업을 살펴볼 수 있는 지역으로 꼽힙니다.

 

LG전자는 로봇 인프라가 풍부한 보스턴에 거점을 확보해 미래 로봇기술을 확보하는 한편 김 교수와 보다 긴밀하게 공동연구에 협력한다는 계획입니다.

 

MIT 김상배 교수는 “글로벌 가전업계를 선도해 온 LG전자와 함께 일할 수 있어 기쁘다”라며 “우리의 삶을 향상시킬 미래 로봇을 LG전자와 함께 고민해 갈 것”이라고 말했습니다.

 

LG전자 CTO(최고기술책임자) 박일평 사장은 “세계적인 로봇공학자 김상배 교수와의 공동연구에 본격적으로 착수하고 보스턴에 로봇 연구거점을 마련함으로써 미래 성장동력인 로봇사업의 기술 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 것”이라고 강조했습니다.

 

LG전자는 로봇을 미래사업의 한 축으로 삼고 산업용에서 서비스용에 이르기까지 다양한 분야의 로봇과 로봇 관련 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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