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[영상] 제네시스 GV80 출시...“연 2만 4000대 판매”

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Wednesday, January 15, 2020, 11:01:34

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차의 고급브랜드인 제네시스가 첫 번째 SUV 모델인 GV80을 선보였습니다. GV80 디젤 모델의 기본가격은 6580만원이며, 올해 판매 목표는 2만 4000대입니다.

 

현대자동차는 15일 일산 킨텍스에서 제네시스 GV80의 공식 출시 행사를 갖고 본격적인 판매에 돌입했습니다. 후륜구동 대형 SUV인 GV80은 제네시스가 지난 4년여 동안 글로벌 시장에서 축적해 온 경험과 최첨단 기술이 집약된 기대작입니다.

 

이날 장재훈 현대차 국내사업 총괄 부사장은 "국내 고객이 가장 선호하는 디젤모델부터 우선 출시하고 가솔린과 가솔린 터보 모델은 순차적으로 선보일 것"이라며 "올해 2만 4000대 판매가 목표이며, 대형 SUV 시장을 주도하는 차종으로 자리잡게 될 것"이라고 말했습니다.

 

 

GV80는 럭셔리 대형 SUV에 걸맞은 동력 성능과 주행 성능을 갖췄습니다. 직렬 6기통 3.0 디젤 엔진을 탑재해 최고 출력 278마력, 최대토크 60.0kgf·m 등 동급 최고 수준의 동력 성능을 발휘하며, 복합 연비는 11.8km/ℓ를 확보했습니다.

 

제네시스는 오는 17일부터 23일까지 7일간 서울, 부산, 인천에서 ‘익스피리언스 쇼룸’을 운영할 예정인데요. 선착순으로 신청한 고객들은 전문적이고 상세한 설명을 듣고 GV80를 시승할 수 있습니다.

 

이외에도 제네시스는 전국 22개 지역에서 시승회를 진행하는 등 고객들이 쉽고 빠르게 차량을 직접 경험해 볼 수 있도록 할 예정입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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