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셀리버리, 다이이찌산쿄 유전자간섭 치료제에 TSDT 적용 공동개발 나선다

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Monday, January 20, 2020, 11:01:02

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 셀리버리(268600)는 글로벌 제약사인 다이이찌산쿄(Daiichi-Sankyo)의 유전자간섭 치료제 안티센스 올리고핵산(ASO)에 자사의 ‘약리물질 생체 내 전송기술 TSDT’를 적용하는 공동개발 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

 

다이이찌산쿄는 전세계 60여개국에서 사업을 전개하고 있는 글로벌 제약기업이다. 지난 2018년 기준 85억달러 매출을 달성했으며 인도 최대 제네릭 제약사인 란박시(Ranbaxy)와 신약파이프라인과 플랫폼기술을 갖춘 미국 제약사 플렉시콘 (Plexxikon)을 각 46억달러와 8억달러에 인수했다.

 

유전자간섭 ASO 치료제는 특정 유전자 발현을 조절함으로써 암·당뇨병·파킨슨병 등 다양한 불·난치성 질병 치료에 적용 가능하다.

 

셀리버리는 “이는 현재 치료제가 존재하지 않는 시장 특성 상 개발성공 때 매우 큰 파급력을 보일 것”이라며 “산쿄와의 최종 계약 체결에서 일치된 의견이었다”고 전했다.

 

정민용 신양·사업개발팀장은 “이번 공동개발이 길지 않을 것으로 예상되는 실험기간 동안 성공리에 진행될 경우 현재의 ASO 뿐만 아니라 TSDT 플랫폼기술 자체의 비독점적 라이센싱 계약으로 이어질 수 있을 것”이라고 설명했다.

 

이어 “ASO를 포함한 핵산 기반 신약은 물론 재조합단백질, 펩타이드, 항체치료제 등 다양한 약리물질에 셀리버리의 TSDT 플랫폼기술을 적용하기 위한 연속 계약으로 이어질 것”이라고 덧붙였다.

 

조대웅 대표는 “이번 계약으로 성공 가능성은 높으나 생체 조직과 세포 내부로 깊숙이 전송되지 않아 신약으로 개발하는데 애를 먹고 있는 많은 혁신적 신약물질들에 당사 TSDT 플랫폼기술이 크게 기여할 수 있을 것”이라며 “향후 더 많은 글로벌 제약사들과의 누적 협업 계약이 이어질 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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