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글로스퍼랩스, 차세대 데이터 보안 원천 기술 획득

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Monday, January 20, 2020, 10:01:50

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 글로스퍼랩스(032860)는 차세대 데이터 보안 기술을 획득하고 자회사를 신설해 관련 사업을 본격화한다고 20일 밝혔다.

 

글로스퍼랩스는 씨아이디스크가 개발한 차세대 데이터 스텔스와 관련한 원천기술을 획득해 ‘차세대 블록체인 기반 융합 보안 제품’을 개발해 서비스할 계획이다. 글로스퍼랩스는 관련 사업 추진을 위해 씨아이디스크와 ‘데이터스텔스테크놀로지(이하 DST)’를 공동 설립했다.

 

이 신설법인은 글로스퍼랩스가 51%의 지분을 확보해 자회사로 편입된다. 씨아이디스크가 개발한 데이터 스텔스 기술은 기존 운영체제(OS)의 파일시스템과 다른 독자적 파일시스템을 사용해 파일을 저장, 관리하기 때문에 DST 영역에 저장된 데이터에 대해서 최고 수준의 기밀성과 보안성을 제공한다.

 

회사 관계자는 “DST는 진보적인 기술력과 창의성을 인정받아 현재 한국·미국·중국·일본·EU에 특허등록을 마쳤다”며 “국내에서는 이미 이동통신사 부가서비스로 제공되기 시작했다”고 전했다.

 

글로스퍼랩스 관계자는 “최근 클라우드 데이터 유출사고에서 볼 수 있듯 현재 ICT 시장은 해킹·피해 발생·사후처리 악순환의 고리를 끊어낼 수 있는 혁신적 기술이 필요하다”며 “세계 최초로 테이터 스텔스 기술을 블록체인 기술과 접목해 IoT 산업 전반 데이터 보호를 개선해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

 

글로스퍼랩스는 자회사 DST를 통해 보안 기술의 응용 범위를 확대하고 블록체인 기술과 융합해 ▲스마트시티보안 ▲빅데이터 보안 ▲인공지능 보안 ▲자율주행차 보안 등 다양한 분야로 기술 적용을 확대할 계획이다. 이를 위해 스마트폰 제조사와 클라우드 서비스 업체들과도 다양한 형태로 협업을 추진할 방침이다.

 

한편 글로스퍼랩스는 DST 기술의 우수성을 널리 알리기 위해 조만간 ‘DST 국제해킹대회’를 개최할 예정이다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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