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글로스퍼랩스, 차세대 데이터 보안 원천 기술 획득

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Monday, January 20, 2020, 10:01:50

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 글로스퍼랩스(032860)는 차세대 데이터 보안 기술을 획득하고 자회사를 신설해 관련 사업을 본격화한다고 20일 밝혔다.

 

글로스퍼랩스는 씨아이디스크가 개발한 차세대 데이터 스텔스와 관련한 원천기술을 획득해 ‘차세대 블록체인 기반 융합 보안 제품’을 개발해 서비스할 계획이다. 글로스퍼랩스는 관련 사업 추진을 위해 씨아이디스크와 ‘데이터스텔스테크놀로지(이하 DST)’를 공동 설립했다.

 

이 신설법인은 글로스퍼랩스가 51%의 지분을 확보해 자회사로 편입된다. 씨아이디스크가 개발한 데이터 스텔스 기술은 기존 운영체제(OS)의 파일시스템과 다른 독자적 파일시스템을 사용해 파일을 저장, 관리하기 때문에 DST 영역에 저장된 데이터에 대해서 최고 수준의 기밀성과 보안성을 제공한다.

 

회사 관계자는 “DST는 진보적인 기술력과 창의성을 인정받아 현재 한국·미국·중국·일본·EU에 특허등록을 마쳤다”며 “국내에서는 이미 이동통신사 부가서비스로 제공되기 시작했다”고 전했다.

 

글로스퍼랩스 관계자는 “최근 클라우드 데이터 유출사고에서 볼 수 있듯 현재 ICT 시장은 해킹·피해 발생·사후처리 악순환의 고리를 끊어낼 수 있는 혁신적 기술이 필요하다”며 “세계 최초로 테이터 스텔스 기술을 블록체인 기술과 접목해 IoT 산업 전반 데이터 보호를 개선해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

 

글로스퍼랩스는 자회사 DST를 통해 보안 기술의 응용 범위를 확대하고 블록체인 기술과 융합해 ▲스마트시티보안 ▲빅데이터 보안 ▲인공지능 보안 ▲자율주행차 보안 등 다양한 분야로 기술 적용을 확대할 계획이다. 이를 위해 스마트폰 제조사와 클라우드 서비스 업체들과도 다양한 형태로 협업을 추진할 방침이다.

 

한편 글로스퍼랩스는 DST 기술의 우수성을 널리 알리기 위해 조만간 ‘DST 국제해킹대회’를 개최할 예정이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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