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GC녹십자셀, 고형암 타겟 CAR-T 특허 등록

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Monday, January 20, 2020, 15:01:01

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 세포치료 전문기업 GC녹십자셀(031390)은 ‘메소텔린 특이적인 키메라 항원 수용체 및 이를 발현하는 T세포’에 대한 국내특허 등록을 완료했다고 20일 밝혔다.

 

특허 등록된 CAR(키메라 항원 수용체)는 고형암 항원을 타깃하는 새로운 메소텔린결합 도메인이다. 기존 CAR-T치료제의 단점과 한계점을 보이는 마우스 유래 항체가 아닌 인간 유래 항체를 포함하고 있어 안전성과 항암효과 등이 뛰어나다.

 

회사 관계자는 “메소텔린은 최근 고형암 타겟 CAR-T분야에서 각광받는 암 항원으로 중피종 85~90%, 췌장암 80~85%, 난소암·폐암 60~65% 발현율을 나타내는 것으로 알려져있다”며 “지난해 4월에 개최된 미국암연구학회 연례회의에서 악성중피종을 대상으로 한 1상 임상시험 결과가 발표되면서 주목받고 있다”고 말했다.

 

이어 “특히 고형암은 종양미세환경에 의해 T세포 침투율이 낮고 침투한 T세포도 면역기능 활성이 억제되는 등 충분한 항암효과를 내기 어렵다”며 “현재 허가된 치료제·다수의 연구중인 CAR-T치료제가 혈액암에 한정돼 있고 고형암 분야의 성과가 아직 미진해 많은 미충족 수요가 있다”고 덧붙였다.

 

GC녹십자셀은 작년 5월 목암생명과학연구소와 암 특이적 항원을 표적할 수 있는 메소텔린 항체 도입계약을 체결했다. 이번 국내 특허 등록에 이어 PCT(특허협력조약) 출원·본격적인 임상시험에 돌입한다는 계획이다.

 

시장조사기업 코히렌트마켓인사이트에 따르면 글로벌 CAR-T치료제 시장은 2017년 7200만 달러 규모를 형성하고 이후 2028년까지 연평균 53.9% 성장해 2028년 83억 달러(약 9조 6000억원) 규모가 될 것으로 예상된다.

 

이득주 GC녹십자셀 대표는 “고형암 CAR-T치료제는 전세계에서 가장 주목받고 있는 연구 분야”라며 “특허 등록된 후보 물질은 자체 연구를 통해 가장 탁월한 안전성과 유효성을 보이는 물질로 특허를 확보하게 돼 매우 기쁘다”고 전했다.

 

이어“현재 PCT 출원 중”이라며 “이번 특허를 통해 2020년을 미국 진출의 초석을 다지는 해로 만들 계획”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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