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[코스피 마감] 외인 ‘사자’에 상승...2260선 회복

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Monday, January 20, 2020, 15:01:56

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 외국인 매수세에 힘입어 상승 마감했다.

 

20일 코스피 지수는 전 거래일보다 12.07포인트(0.54%)가 올라 2262.64에 거래를 마쳤다. 한국증시는 반도체, 2차전지 등 대형 기술주가 상승을 주도했다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “특히 장중 외국인이 5000계약 넘게 선물을 순매수하자 기관이 순매수로 전환하는 등 수급적인 요인이 긍정적으로 작용했다”며 “전반적으로 뚜렷한 호재성 재료가 부재하지만 유동성에 의해 시장이 움직이는 장세를 보인 점이 특징”이라고 분석했다.

 

이은택 KB증권 투자전략팀장은 “코스피는 52주 신고가이자 지난해 고점을 넘어섰다”면서 “물론 조정 없는 랠리는 없으며 이번 주 단기 심리지표 역시 과열권에 진입할 것이 유력하지만 중장기적으론 상승 여력이 남았다”고 판단했다.

 

수급적으로는 개인이 홀로 535억원 가량의 주식을 사들이며 지수 상승을 이끌었다. 개인과 기관은 각 545억원, 178억원을 순매도했다.

 

시가총액 상위 10개사는 상승종목과 하락종목이 같았다. LG화학이 6% 이상 오른 것을 비롯해 삼성전자우, 삼성전자가 각 2%, 1% 이상 상승률을 나타냈다. 이밖에 SK하이닉스, 삼성바이오로직스 등이 오름세였다. 반면 NAVER, 셀트리온, LG생활건강은 1% 이상 떨여졌고 현대모비스, 현대차도 약세였다.

 

업종별로는 혼조세였다. 전기전자, 비금속광물, 철강금속 등은 1% 이상 올랐고 제조업, 통신업, 증권, 화학, 금융업, 유통업, 전기가스업 등이 강세였다. 반대로 섬유의복은 2% 이상 떨어졌고 의료정밀, 음식료품, 운수창고, 기계 등이 1% 내외로 하락 마감했다.

 

이날 거래량은 5억 3479만주, 거래대금은 5조 8112억원 가량을 기록했다. 상한가 3개를 포함해 276종목이 상승했고 하한가 없이 559종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 71개였다.

 

한편 코스닥은 4.94포인트(0.72%)가 떨어져 683.47을 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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