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하나금융그룹, 지난해 순익 2조 4084억...역대 최대 실적

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Wednesday, February 05, 2020, 09:02:24

대출자산 성장세·IB 강화 힘입어 그룹 핵심이익 2.1%↑
하나은행 당기순익 2조 1565억..전년보다 3.4% 증가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나금융그룹의 지난해 연결 기준 당기순이익이 전년 대비 7.8% 증가한 2조 4084억원이라고 4일 밝혔습니다. 2005년 12월 지주 설립 이후 최대 실적을 기록했습니다.

 

이 기간 이자이익은 5조 7737억원, 수수료이익은 2조 2565억원을 달성했습니다. 양호한 대출자산 성장세와 투자은행(IB) 부문 경쟁력 강화, 협업 증대노력 등의 결과로 그룹의 핵심이익은 전년 대비 2.1% 증가한 8조 302억원을 나타냈습니다.

 

대손비용률은 전년 수준인 0.18%, 고정이하 여신비율은 전년말 대비 0.11%포인트 하락한 0.48%를 기록했습니다. 연체율은 전년말 대비 0.07%포인트 개선된 0.30%로 전사적인 리스크 관리 노력에 힘입어 지속적인 하향 안정세를 나타냈습니다.

 

자기자본이익률(ROE)은 8.78%, 총자산이익률(ROA)는 0.60%를 기록했습니다. 경영 활동의 효율성을 판단할 수 있는 총영업이익경비율(CIR)은 50.7%로 전년 대비 1.5%포인트 개선됐습니다. 이는 지난해 4분기 추가 임금피크 대상자에 대한 특별퇴직금 지급 비용을 제외할 경우 48.9% 수준까지 내려갑니다.

 

같은 기간 하나은행은 2조 1565억원의 순익을 달성했습니다. 전년 대비 3.4% 증가한 수치로 통합은행 출범 이후 최대 실적을 냈습니다. 이자이익은 5조 4140억원, 수수료이익은 8864억원을 기록했습니다. 은행 핵심이익은 전년 대비 2.7% 증가한 6조 3004억원입니다.

 

은행의 원화대출금은 중소기업 대출을 중심으로 증가했습니다. 지난해 말 기준 원화대출금은 218조 3850억원으로 중소기업 대출이 전년 대비 10.3% 증가한 87조 9330억원을 나타냈습니다. 연체율은 전년 말 대비 0.05%포인트 개선된 0.20%를 기록했습니다. 통합은행 출범 후 최저 수준입니다. 고정이하여신비율은 전년말 대비 0.13%포인트 개선된 0.39%를 기록했습니다.

 

비은행 부문에선 하나금융투자의 실적 개선세가 뚜렷했습니다. 하나금융투자의 지난해 순익은 전년 대비 84.3% 증가한 2803억원을 시현했습니다. 2018년 자본금 증자 이후 펀더멘털이 크게 개선되면서 인수주선·자문수수료가 전년대비 55% 증가하는 등 견조한 실적 성장세를 보였습니다.

 

가맹점수수료 인하 등에 따라 하나카드의 실적은 감소세를 보였습니다. 하나카드의 순익은 전년 대비 47.2% 감소한 563억원을 기록했습니다. 하나캐피탈의 경우 전년 대비 10.5% 감소한 1078억원, 하나생명은 237억원, 하나저축은행은 161억원의 순익을 냈습니다.

 

하나금융 관계자는 “임금피크 특별퇴직금, 환율 상승에 따른 비화폐성 환차손 등 일회성 비용이 발생했으나, 명동사옥 매각에 따른 이익, 베트남 지분투자 관련 파생이익 등이 상쇄되면서 실적을 견인했다”며 “자산건전성은 국내외 경제성장률 하락 등 비우호적 외부환경 속에서도 적극적인 제고 노력으로 안정적인 추세를 지속했다”고 설명했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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