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하나금융그룹, 지난해 순익 2조 4084억...역대 최대 실적

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Wednesday, February 05, 2020, 09:02:24

대출자산 성장세·IB 강화 힘입어 그룹 핵심이익 2.1%↑
하나은행 당기순익 2조 1565억..전년보다 3.4% 증가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나금융그룹의 지난해 연결 기준 당기순이익이 전년 대비 7.8% 증가한 2조 4084억원이라고 4일 밝혔습니다. 2005년 12월 지주 설립 이후 최대 실적을 기록했습니다.

 

이 기간 이자이익은 5조 7737억원, 수수료이익은 2조 2565억원을 달성했습니다. 양호한 대출자산 성장세와 투자은행(IB) 부문 경쟁력 강화, 협업 증대노력 등의 결과로 그룹의 핵심이익은 전년 대비 2.1% 증가한 8조 302억원을 나타냈습니다.

 

대손비용률은 전년 수준인 0.18%, 고정이하 여신비율은 전년말 대비 0.11%포인트 하락한 0.48%를 기록했습니다. 연체율은 전년말 대비 0.07%포인트 개선된 0.30%로 전사적인 리스크 관리 노력에 힘입어 지속적인 하향 안정세를 나타냈습니다.

 

자기자본이익률(ROE)은 8.78%, 총자산이익률(ROA)는 0.60%를 기록했습니다. 경영 활동의 효율성을 판단할 수 있는 총영업이익경비율(CIR)은 50.7%로 전년 대비 1.5%포인트 개선됐습니다. 이는 지난해 4분기 추가 임금피크 대상자에 대한 특별퇴직금 지급 비용을 제외할 경우 48.9% 수준까지 내려갑니다.

 

같은 기간 하나은행은 2조 1565억원의 순익을 달성했습니다. 전년 대비 3.4% 증가한 수치로 통합은행 출범 이후 최대 실적을 냈습니다. 이자이익은 5조 4140억원, 수수료이익은 8864억원을 기록했습니다. 은행 핵심이익은 전년 대비 2.7% 증가한 6조 3004억원입니다.

 

은행의 원화대출금은 중소기업 대출을 중심으로 증가했습니다. 지난해 말 기준 원화대출금은 218조 3850억원으로 중소기업 대출이 전년 대비 10.3% 증가한 87조 9330억원을 나타냈습니다. 연체율은 전년 말 대비 0.05%포인트 개선된 0.20%를 기록했습니다. 통합은행 출범 후 최저 수준입니다. 고정이하여신비율은 전년말 대비 0.13%포인트 개선된 0.39%를 기록했습니다.

 

비은행 부문에선 하나금융투자의 실적 개선세가 뚜렷했습니다. 하나금융투자의 지난해 순익은 전년 대비 84.3% 증가한 2803억원을 시현했습니다. 2018년 자본금 증자 이후 펀더멘털이 크게 개선되면서 인수주선·자문수수료가 전년대비 55% 증가하는 등 견조한 실적 성장세를 보였습니다.

 

가맹점수수료 인하 등에 따라 하나카드의 실적은 감소세를 보였습니다. 하나카드의 순익은 전년 대비 47.2% 감소한 563억원을 기록했습니다. 하나캐피탈의 경우 전년 대비 10.5% 감소한 1078억원, 하나생명은 237억원, 하나저축은행은 161억원의 순익을 냈습니다.

 

하나금융 관계자는 “임금피크 특별퇴직금, 환율 상승에 따른 비화폐성 환차손 등 일회성 비용이 발생했으나, 명동사옥 매각에 따른 이익, 베트남 지분투자 관련 파생이익 등이 상쇄되면서 실적을 견인했다”며 “자산건전성은 국내외 경제성장률 하락 등 비우호적 외부환경 속에서도 적극적인 제고 노력으로 안정적인 추세를 지속했다”고 설명했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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