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하나은행 연 5% 적금, 출시 이틀 만에 83만명 가입...오늘까지 판매

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Wednesday, February 05, 2020, 10:02:43

적금액 2300억 돌파..가입자 100만명 넘어설 듯

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나은행의 ‘하나 더 적금’이 출시 이틀만에 가입자 83만명을 넘겼습니다. 1%대 이자를 받는 초저금리 기조가 이어지는 가운데 최고 연 5%의 금리를 적용하는 적금상품이 나오자 인기가 상당합니다.

 

5일 하나은행에 따르면 지난 4일 오후 5시 기준 ‘하나 더 적금’의 가입 금액은 2315억원, 상품 가입자는 83만 7093명으로 집계됐습니다. 상품판매가 마감되는 오늘까지 최소 100만명 이상은 가입할 것으로 전망됩니다.

 

이 적금은 월 10만~30만원까지 붓는 1년짜리 정액 적립식 상품입니다. 기본금리 연 3.56%에 온라인 채널로 가입하면 연 0.2%, 하나은행 입출금 통장에 자동이체를 등록하면 연 1.25%를 더해 최고 연 5.01%를 제공합니다. 최대 한도인 월 30만원씩 1년간 부었을 경우 받을 수 있는 이자는 세후 8만 2650원입니다.

 

은행연합회 '금리 비교 공시'에 따르면 18개 시중은행의 적금 금리는 12개월 자유적립식 기준으로 연 1.70~3.75% 수준입니다. 38개 상품의 평균 금리는 2.27%로 ‘하나 더 적금’의 절반 수준입니다. 고금리에 매력을 느낀 고객들의 가입이 폭주하면서 한때 스마트뱅킹 앱이 마비되는 상황도 발생했습니다.

 

은행권 관계자는 “저금리 기조가 지속되면서 예금으로 목돈을 모으려는 고객들이 더 높은 이자를 주는 곳으로 몰리는 것 같다”며 “판매 한도가 있는 상품이 아니기 때문에 오늘까지도 많은 고객이 찾을 것으로 예상된다”고 말했습니다.

 

한편 '하나 더 적금'의 판매 기한은 5일 오후 5시까지입니다. 5일 오전 현재 하나원큐 앱과 홈페이지는 원활한 모습을 보이고 있습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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