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금융당국, 코로나19 피해기업에 300억 지원...“필요시 규모 확대”

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Thursday, February 13, 2020, 17:02:30

피해기업 상담 문의 6000여건..여행·음식점 등 소상공인 업종 다수

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ정부가 코로나19로 피해를 입은 기업들에 대한 지원대책을 내놓은지 3일 만에 약 300억원의 지원이 이뤄졌습니다.

 

금융위원회는 13일 오전 정부서울청사에서 손병두 부위원장 주재로 열린 코로나19 금융 부문 이행 점검 회의를 개최하고 금융업권 이행 현황을 점검했습니다.

 

금융위에 따르면 이달 7일 정부가 금융 지원 대책을 발표한 이후 3영업일 간 정책금융 부문에서 대출(신규 18억원·만기 연장 25억원), 보증 연장(118억원) 등 총 201억원이 지원됐습니다.

 

금융권 지원내용을 살펴보면 시중 은행들은 피해업체 23곳에 원금상환유예(49억 3000만원) 등 약 106억원을 지원했고, 카드사에서는 영세가맹점에 금리·연체료 할인 등으로 약 25억원, 무이자 할부와 결제대금 청구유예 등으로 1억 7000만원을 지원했습니다.

 

금융감독원과 기업은행, 신용보증기금 등 정책금융기관에는 코로나19 피해 기업들의 문의 6000건이 접수했는데요. 업종별로는 숙박, 여행, 음식점, 도·소매(의류) 등 고객과 접점이 많은 소상공인·자영업자 업종이 많았습니다.

 

아울러 정부는 피해를 보거나 피해가 예상되는 중소기업·자영업자에게는 대출과 보증의 만기를 늦추고 원금 상환도 유예하는 총 2조원 상당의 유동성을 공급하기로 했습니다.

 

손 부위원장은 “정부는 경각심을 가지고 시장 상황을 면밀히 살펴보고 있고, 시장 변동성이 커지면 비상 계획에 따라 신속히 시장 안정 조치를 할 계획”이라며 “계속해서 금융 애로를 듣고, 필요하면 지원 대상과 규모를 확대하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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