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현대차그룹, 세계 첫 수소 지게차·굴삭기 만든다...2023년 상용화

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Tuesday, February 18, 2020, 12:02:08

현대건설기계와 공동 개발..“다양한 분야에 수소연료전지 도입할 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차·현대모비스는 현대건설기계와 손잡고 세계 첫 수소연료전지 건설기계를 개발합니다. 현대차그룹은 자동차와 건설기계 외에도 다양한 분야에 수소연료전지 시스템을 도입해 수소 생태계를 넓힐 계획입니다.

 

현대차는 18일 용인시에 위치한 현대건설기계 연구소에서 수소연료전지 건설기계 공동 개발 협력 등을 주요 내용으로 하는 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이 자리에는 박순찬 현대차 연료전지사업실장 상무, 금영범 현대모비스 연료전지사업실장 상무, 황종현 현대건설기계 산업차량 R&D 부문장 상무, 김승한 건설장비 R&D 부문장 등이 참석했습니다.

 

박순찬 현대차 상무는 “지속 가능한 미래 수소 사회 구축을 위해 수소연료전지 시스템을 다양한 산업 분야로 확대하는 것은 이젠 선택이 아닌 필수”라며 “이번 3사 간의 협력은 수소연료전지 기술의 건설기계 분야 적용 가능성을 가늠할 수 있는 좋은 척도가 될 것”이라고 말했습니다.

 

현대차와 현대모비스는 건설기계에 적용될 연료전지시스템을 설계하고 제작하게 됩니다. 또 수소연료전지 지게차와 굴삭기에 대한 성능시험과 품질 평가도 진행하는데요. 현대건설기계는 수소연료전지 시스템을 적용한 지게차와 굴착기의 설계와 생산을 담당합니다.

 

특히 현대건설기계는 글로벌 140개 국가 540여 개의 딜러망과 미국, 유럽, 중국, 인도, 브라질, 인도네시아 등지에 해외법인을 두고 있는데요. 세계 최고 수준의 수소연료전지 기술을 갖춘 현대차는 글로벌 건설기계 시장에서 수소에너지 활용을 늘릴 수 있는 기반을 조성하게 됐습니다.

 

 

현대차그룹과 현대건설기계는 우선 올해 안에 수소연료전지 지게차의 시제품을 만든 뒤 내년엔 굴삭기도 제작할 계획입니다. 이후 실증 시험을 거쳐 오는 2023년에는 수소연료전지 시스템이 적용된 지게차와 굴삭기의 상용 제품을 출시하겠다는 목표를 세웠습니다.

 

수소연료전지 건설기계는 기존의 디젤엔진 기반 장비와 달리 유해가스를 전혀 내뿜지 않는다는 장점이 있습니다. 또 용량을 늘리는데 한계가 있는 리튬전지보다 대용량화에 용이해 대형 지게차나 굴삭기에도 적용할 수 있는데요. 덕분에 최근 친환경 장비에 대한 수요가 급격히 증가하고 있는 글로벌 건설장비 시장에서 경쟁 우위를 점할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

한편, 앞서 현대차그룹은 국내에서 연 50만 대 규모 수소전기차 생산체제를 구축하겠다는 장기적 목표를 밝혔습니다. 이를 위해 2030년까지 연구·개발(R&D) 및 설비 확대 등에 총 7조 6000억 원을 투자하고, 5만 1000명의 신규 고용을 창출할 방침입니다.

 

특히 현대차그룹은 수소 에너지의 활용도를 높이기 위해 학계, 정부 기관, 기업 등과 연구결과를 공유하고 있는데요. 최근엔 미국 에너지부와도 협력하는 등 수소연료전지의 기술혁신과 글로벌 저변 확대에 적극적인 모습입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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