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“이재용 부회장, 경영승계 논란 직접 사과하라”...삼성 준법위, 7개 계열사에 권고문 전달

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Wednesday, March 11, 2020, 15:03:31

준법위, 3차례 정기회의 통해 정한 경영승계·노조·시민사회 중점과제 권고안 마련
이 부회장에 경영승계 준법의무 위반 사과·재발방지 약속 요구..30일 안에 회신 해야

 

삼성 준법감시위원회가 지난 5일 3차 정기회의에서 정한 중점과제를 담은 권고안을 마련했습니다. 특히 준법위는 이재용 부회장이 ‘경영권 승계’와 ‘노조’ 관련 직접 국민에게 사과하고, 재발방지를 약속하는 등 강도 높게 요구했습니다.

 

11일 삼성 준법위에 따르면 이날 삼성전자 이재용 부회장 및 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성생명, 삼성화재 등 7개 관계사에 권고문을 전달했습니다. 이어 준법위는 7개 관계사에 권고안 관련 30일 이내 회신할 것을 요청했습니다.

 

준법위가 정한 권고문에 따르면 지금까지 세 차례에 걸쳐 정기회의를 통해 중점과제 ▲ 경영권 승계 ▲노동 ▲시민사회 소통 세 가지를 의제로 선정했는데요. 각 의제별로 필요한 개선방안에 대한 의견을 담아 권고했습니다.

 

먼저 준법위는 ‘경영권 승계’관련 이재용 부회장이 직접 국민에게 사과하고, 재발방지 약속을 지킬 것을 요구했습니다. 삼성그룹의 과거 불미스러운 일들이 대체로 그룹 총수의 승계와 관련있다는 지적인데요.

 

준법위는 “과거 총수 일가의 그룹 경영권 승계 과정에서 준법의무를 위반하는 행위가 있었던 점에 대해 그룹 총수인 이재용 부회장의 반성과 사과가 필요하다”면서 “향후 경영권 행사와 승계 관련해 준법의무 위반이 발생하지 않을 것을 국민에게 공표해달라”고 요구했습니다.

 

7개 관계사에 주주 이익 침해 관련 내용을 포함됐는데요. 준법위는 “일반 주주의 이익을 지배주주의 이익과 동일하게 존중하며, 일부 지배주주의 이익을 위해 나머지 주주들의 이익을 침해하지 않도록 할 것”을 제시했습니다.

 

또 노동 관련 삼성그룹의 기존 무노조 경영 방침을 철회할 것을 요구했습니다. 준법위는 그룹 총수인 이재용 부회장이 무노조 경영 방침 철회를 직접 표명할 것을 권고했습니다.

 

동시에 삼성 계열사에 수차례 노동법규 위반한 점 등에 대한 반성과 사과를 요구했는데요. 앞서 삼성전자와 삼성물산은 작년 12월에 “노사 문제로 걱정과 실망을 끼쳐 대단히 죄송하다”며 “다시는 이런일이 발생하지 않도록 하겠다”고 공개 사과를 했습니다.

 

또 이재용 부회장과 7개 계열사는 시민사회와 신뢰 회복을 위한 실행방안을 마련해야 합니다. 준법위는 삼성이 그동안 시민사회와 소통에 있어 신뢰관계를 구축하지 못했다고 봤는데요. 향후 이 부회장 등이 구체적인 실행방안을 마련해 공표할 것을 요구했습니다.

 

마지막으로 삼성 준법위 활동과 총수 형사재판 관련성 논란에 대한 권고안을 담았는데요. 일각에선 준법위 설치가 이 부회장 재판에 영향을 주는 것 아니냐는 지적이 있습니다. 이에 준법위 사명과 임무에 충실하기 위해 회의적인 시각을 불식시킬 필요가 있다는 내용입니다.

 

이재용 부회장과 7개 계열사 모두가 이 같은 우려를 불식시킬 수 있는 조치를 마련해 공표할 것을 제시했습니다.

 

준법위는 “이번 권고안은 독립성과 자율성을 근간으로 삼성의 윤리 준법경영을 위한 파수꾼 역할에 집중하고 준법감시 프로그램을 작동하고, 준법 감시 분야에 성역을 두지 않겠다는 다짐의 결과물이다”라고 말했습니다.

 

이어 “이번 권고가 변화 속에 삼성의 새로운 역사가 시작됨을 우리 사회에 널리 알리는 울림으로 이어지기를 기대한다”고 덧붙였습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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