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삼성SDI, 정기 주총...전영현 사장 사내이사 재선임

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Wednesday, March 18, 2020, 15:03:44

사외이사 4인 신규 선임..이사 보수 한도 190억 원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성SDI가 정기 주주총회를 열고 전영현 사장을 사내이사로 재선임했습니다.

 

삼성SDI가 18일 서울 서초구 더케이호텔서울에서 제50기 정기 주총을 개최했습니다. 재무제표 승인, 이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등 네 가지 안건이 통과됐습니다.

 

‘제50기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건’에서는 대차대조표, 손익계산서, 자본변동표 등에 대한 승인이 진행했습니다. 배당액은 전년과 동일한 보통주1000원, 우선주 1050원으로 결정됐습니다.

 

 

‘이사 선임의 건’에서는 사외이사 4명을 새로 선임했습니다. 권오경 한양대 교수, 김덕현 변호사, 박태주 고려대 선임연구원, 최원욱 연세대 교수 등입니다. 전영현 삼성SDI 사장은 사내이사에 재선임 됐습니다. 삼성SDI는 사내이사 3인과 사외이사 4인으로 총 이사진 7명을 유지하게 됐습니다.

 

‘감사위원회 위원 선임의 건’에서는 주주총회에서 선임된 사외이사 4명을 감사위원회 위원으로 선임했습니다. ‘이사 보수 한도 승인의 건’에서는 이사 보수 한도를 지난해와 같은 190억 원으로 결정했습니다.

 

회사 측은 “지난해 이사 보수 한도 190억 원 중 총 37억 원을 집행했으며 올해도 동일한 수준에서 보수 한도를 책정했다”고 설명했습니다.

 

이날 전영현 사장은 의장 인사말에서 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 어려움이 예상되지만 강한 실행력을 바탕으로 신제품을 개발하고 신성장동력을 발굴해 나갈 것”이라며 “창립 50주년을 맞은 올해 초격차 기술을 확보한 100년 기업으로 도약하는 계기를 마련하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

삼성SDI는 주총장에 참석한 주주들을 위해 열화상카메라로 체온을 측정했습니다. 마스크와 손 소독제도 비치했습니다. 주총장 좌석 간격도 1미터 이상으로 조정했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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