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車수출 급감에도 내수는 반짝실적...정부에 ‘잘못된 시그널’ 우려

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Thursday, April 02, 2020, 16:04:23

자동차산업 80%는 해외판매 의존..“일시적인 내수 반등 경계해야”
수출부진 장기화시 생태계 붕괴 위험..중소부품사 위한 지원 시급

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ신차효과를 등에 업은 완성차업계가 지난달 내수시장에서 극적인 ‘V자 반등’에 성공했습니다. 하지만 수출실적이 급감하는 상황에서 정부에 잘못된 시그널을 줄 수 있다는 우려가 나오는데요. 내수실적에 속아 정부의 지원이 나오지 않으면 산업 전반의 생태계 붕괴로 이어질 수 있다는 지적입니다.

 

지난 1일 국내 완성차 5개사가 발표한 3월 판매실적에 따르면, 지난달 내수시장에 판매된 국산차는 총 15만 1025대였습니다. 전달에 기록했던 8만 1722대보다 무려 84.8%나 뛰어올랐는데요. 코로나19의 영향으로 최악의 부진에 빠졌다가 한 달 만에 급속한 성장세를 보인겁니다.

 

특히 현대차의 그랜저는 지난달 무려 1만 6600대나 팔려나가면서 압도적인 모습을 보였는데요. 신차 K5를 앞세운 기아차도 23개월 만에 내수 5만대를 돌파했고, 르노삼성도 XM3의 활약으로 1만대 돌파 및 내수 3위를 달성했습니다.

 

하지만 집계된 3월 판매실적을 뜯어보면, 내수시장과 달리 수출 실적은 처참했습니다. 국산차의 수출을 이끄는 현대차는 전년 동월 대비 26.2% 감소한 23만 6323대에 그쳤고, 기아차(17만 5952대) 역시 전년 동월 대비 11.2% 떨어졌습니다.

 

나머지 외국계 3사 역시 사정은 비슷했는데요. 르노삼성의 해외 판매량은 전년 대비 57.4% 떨어진 3088대에 머물렀고, 한국지엠(2만 8963대)도 전년 대비 20.8%나 뚝 떨어졌습니다. 가뜩이나 수출절벽에 시달리는 쌍용차도 전년 동월 대비 4.6% 감소하면서 모든 완성차업체가 부진한 모습을 보였습니다.

 

 

해외시장과 달리 내수시장이 회복세를 보였던 건 일시적인 신차효과 덕분이라는 게 전문가들의 공통된 해석입니다. 각 제조사별로 잇따라 출시한 신차들이 본격적으로 판매되고 정부의 개별소비세 인하와 각종 프로모션까지 더해지면서 대기 수요가 한 번에 폭발했다는 겁니다.

 

이호근 대덕대학교 자동차학과 교수는 2일 인더뉴스와의 통화에서 “그간 신차 소식이 뜸했던 세단 차종들이 많이 출시되고 개소세도 인하되면서 올해 차량 구매 수요가 3월에 집중된 것으로 보인다”며 “특히 경기 둔화에 민감한 서민층이 자동차 구매를 미루고 중산층의 수요가 몰리면서 그랜저가 최대 판매기록을 경신하게 된 것”이라고 분석했습니다.

 

문제는 껑충 뛰어오른 내수 판매량에 가려진 해외 판매량입니다. 코로나19 사태로 미국과 중국 등 글로벌 자동차 시장 전반이 얼어붙은 상황인데요. 특히 우리나라 자동차산업의 80%는 수출이 차지하고 있는 만큼, 수직구조의 생태계 전체가 한 번에 무너질 수 있다는 우려가 나옵니다.

 

 

실제로 주력 시장인 미국의 3월 판매량을 살펴보면, 현대·기아차를 비롯한 대부분의 글로벌 업체들이 최악의 성적표를 받아들었습니다. 현대차(3만 5000대)는 전년 동월 대비 43%나 급감했고, 토요타(13만 5000대)와 혼다(7만 7000대)는 각각 37%와 52%씩 줄었습니다. 미국이 안방인 GM도 40%대의 하락세를 면치 못한 것으로 알려졌습니다.

 

이처럼 크게 위축된 해외실적이 내수에 가려지면 도산 위기에 몰린 중소 부품업계가 방치될 수 있다는 게 전문가들의 시각입니다. 코로나19로 수출 부진이 장기화되는데도 지원의 손길을 거두면 중소 부품업계는 회복 불능에 빠지게 된다는 겁니다.

 

이에 대해 이항구 산업연구원 연구위원은 “내수시장의 호조세는 신차효과에 따른 일시적인 현상으로, 대내외 악재를 고려하면 오래가지 못할 것”이라며 “내수와 수출 실적이 엇갈리면서 정부는 정책 결정에 혼란을 느낄 것으로 보인다”고 진단했습니다.

 

그는 이어 “해외 판매가 부진할 상황에서도 주가를 부양하려는 세력만 넘쳐나고 은행권은 부품사들에 대한 대출을 꺼리고 있다”며 “내수시장의 호조에 심취할 것이 아니라 협력사들을 위한 실질적인 지원책이 가시화돼야 한다”고 조언했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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