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교보생명, 유병력·고령자도 가입하는 종신보험 출시

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Monday, April 13, 2020, 10:04:41

‘실속있는 간편가입종신보험’..암 등 질병도 보장
납입기간 따라 최대 7% ‘장기유지 보너스’ 제공

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ교보생명이 보험료 부담은 낮추고 고령자와 유병자 모두 쉽게 가입할 수 있는 ‘교보 실속있는 간편가입 종신보험’을 출시했다.

 

13일 교보생명에 따르면 이 상품은 보험료를 낮춘 저해지 환급형 종신보험으로 고령자나 만성질환자도 3가지 고지항목에 포함되지 않으면 최소한의 심사로 가입할 수 있다.

 

3가지 고지항목은 ▲3개월 내 입원·수술·추가 검사 필요 소견 ▲2년 내 질병 또는 사고로 인한 입원·수술 ▲5년 내 암·간경화·파킨슨병·루게릭병·투석중인 만성신장질환으로 인한 진단·입원·수술 등이다. 주계약에서 최대 10억원까지 사망보험금을 설계할 수 있는 점도 눈에 띈다.

 

보험료 부담도 낮췄다. ‘저해지환급금형’을 선택하면 ‘일반형’에 비해 보험료가 15%가량 저렴하다. 다만 보험료 납입기간 동안에는 해지환급금이 일반형보다 적어 30%만 적립된다. 납입기간 경과 후에는 100%로 늘어난다.

 

종신보험임에도 20개의 특약으로 3대 질병(암·뇌출혈·급성심근경색증) 관련 진단·수술·입원비도 보장받을 수 있다. 특히 허혈심장질환·뇌혈관질환·루게릭병·파킨슨병은 물론 항암방사선약물치료, 대상포진·통증, 재해골절·깁스치료, 중환자실입원 특약 등을 추가해 보장범위를 강화했다.

 

아울러 장기 고객에게는 보험료 납입기간이 종료된 다음 날 가입금액과 납입기간에 따라 주계약 납입보험료의 최대 5%까지 ‘납입완료보너스’와 기본적립금의 최대 7%까지 ‘장기유지 보너스’를 제공한다. 납입기간이 5년이 지난 시점부터는 매월 주계약 기본보험료의 최대 3%까지 ‘장기납입보너스’도 적립된다.

 

노중필 상품개발1팀장은 “고령자와 경증질환자도 간단 고지로 쉽게 가입할 수 있어 보험 사각지대에 놓여있던 많은 고객이 혜택을 받을 수 있을 것”이라고 말했다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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