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하이트진로, 도수 0.1도 낮춘 ‘더 깨끗한’ 참이슬 출시

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Friday, May 08, 2020, 16:05:07

참이슬 후레쉬와 참이슬16.9를 하나로 통합

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국민소주 참이슬 후레쉬의 도수가 17도에서 16.9도로 낮아집니다.

 

8일 하이트진로(대표 김인규)는 변화하는 소비자 트렌드를 고려해 참이슬 후레쉬를 리뉴얼하고 참이슬 브랜드 일부를 통합합니다.

 

‘더 깨끗해진 참이슬 후레쉬’는 본연의 깨끗하고 깔끔한 맛을 강조하기 위해 제조 공법과 도수 변화를 통해 음용감을 개선했습니다. 지속적인 소비자 조사 결과를 바탕으로 다각적인 테스트와 분석을 통해 알코올도수를 기존 17도에서 16.9도로 인하해 시대가 요구하는 주질을 완성했습니다.

 

이에 따라 일부 지역에 나뉘어 운영되었던 참이슬 후레쉬와 참이슬16.9를 참이슬 후레쉬로 통합 운영해 전국에서 똑같은 제품을 맛볼 수 있게 됐습니다.

 

아울러 패키지 디자인도 일부 변경됩니다. 참이슬 브랜드 기존에 적용된 이슬을 형상화한 이형 라벨에 주류업계 최초로 인증 받은 ‘환경성적표지(EPD)’ 마크를 적용해 필(必)환경 정책에 발맞췄습니다.

 

환경성적표지 인증은 제품의 원료 채취부터 생산·수송·유통·사용·폐기 등 전 과정에 대한 환경적 영향을 계량화해 평가하는 제도입니다. 정부의 친환경 정책 기조로 제품의 환경성 정보를 투명하게 공개하고 소비자들이 환경을 고려한 제품 구매를 독려해 온실가스 감축에 기여하기 위해 2001년부터 시행됐습니다.

 

한편, 참이슬 오리지널과 진로는 소주 본연의 맛을 원하는 소비자들을 위해 도수를 그대로 유지하며 시장에 차별화된 특성으로 지속적으로 공략할 예정입니다.

 

오성택 하이트진로 마케팅 실장은 "전세계적으로 저도화와 필환경 트렌드가 강화되는 추세로, 참이슬은 모든 생산 과정에 환경영향 평가를 인증 받는 한편 하이트진로 제조 노하우를 바탕으로 최적의 양조 기술을 통해 시대적 요구에 맞는 제품을 완성했다"며 "대한민국 대표주류회사의 대표 브랜드로서 현재에 안주하지 않고 선제적으로 소비자 요구에 대응하며 국내 시장 발전 및 소주 세계화에 앞장서겠다"고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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