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SK바이오팜, 상장 절차 본격 돌입...금융위원회 증권 신고서 제출

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Tuesday, May 19, 2020, 18:05:18

공모예정금액, 7048억원~9593억원
내달 내 신규 상장 신청 완료 계획

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣSK바이오팜이 유가증권 상장 절차에 돌입했습니다.

 

SK바이오팜은 코스피 상장을 위한 증권신고서를 19일 금융위원회에 제출했습니다. SK바이오팜은 이번 상장을 위해 1957만 8310주를 공모합니다. 공모예정가는 3만 6000원부터 4만 9000원으로 공모예정금액은 7048억원~ 9593억원입니다.

 

내달 17일부터 18일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측이 진행되며 23일~24일 청약을 거쳐 내달 내에 신규 상장 신청을 완료할 계획입니다. 대표주관사는 NH투자증권과 씨티그룹글로벌마켓증권, 공동주관사는 한국투자증권과 모건스탠리가 맡았습니다.

 

SK바이오팜 관계자는 “회사는 국내 최초로 뇌전증 신약 후보물질의 발굴부터 글로벌 임상 시험, 미국 FDA 신약 판매 허가 획득을 위한 전 과정을 독자적으로 진행한 바 있다”며 “’19년 11월, 뇌전증 신약 세노바메이트는 FDA의 시판허가를 획득하고 이달 미국 시장에 공식 출시했다”고 말했습니다.

 

이어 "세노바메이트 외에도 기술수출한 수면장애치료제 솔리암페톨은 이미 미국 시장에서 판매되고 있으며, 유럽 허가 획득 후 시장 진출을 준비하고 있다"고 덧붙였습니다.

 

국내 제약 기업이 임상 단계가 아닌 혁신 신약을 성공적으로 개발하고, 상업화 단계에서 상장하는 것은 SK바이오팜이 최초입니다. SK바이오팜은 이번 IPO를 통해 확보된 공모 자금을 혁신 신약 연구개발과 상업화 투자 등 글로벌 종합 제약사로 발돋움하는데 성장재원으로 활용할 예정입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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