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[기자수첩] 카카오뱅크의 ‘이유’ 있는 폭풍 질주

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Monday, May 25, 2020, 06:05:00

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ코로나19 여파에도 호실적을 보이며 눈에 띄는 금융사가 있습니다. 바로 핀테크(금융+기술) 금융사인 카카오뱅크입니다. 카뱅은 코로나19 확산에 따른 경기악화와 저금리 장기화 기조 속에서도 폭풍 성장을 이어가고 있습니다.

 

카뱅은 지난 2017년 출범 이후 적자를 계속하다 지난해 처음으로 137억원의 흑자를 기록했습니다. 올해 1분기에는 벌써 이를 넘어 185억원의 당기순이익을 거뒀습니다. 코로나19 여파에도 전년 동기 대비 181.3% 증가한 실적입니다.

 

카뱅 성장의 주요 배경에는 비대면에 기반을 둔 이용 편의성이 있습니다. 시중은행에서 대출 한번 받으려면 재직증명서, 신분증, 주민등록등본 등 필요한 서류를 직접 준비해 지점을 찾아가야 합니다. 그러나 카뱅은 앱을 통해 직장명과 직위, 연 소득 등을 입력하면 곧바로 한도와 금리가 조회됩니다. 상환방식 등을 지정하면 대출확인이 이뤄져 돈이 입금됩니다.

 

또 26주 적금·모임통장 등 ‘투자는 재미있고 성취감을 줄 수 있다’는 금융상품을 출시해 잇따라 대박을 터뜨리며 젊은 층 고객에게 큰 인기를 얻고 있습니다. 이 덕에 카뱅 가입자는 지난달 말 기준 1200만명을 돌파했습니다. 또 지난해부터 발급한 체크카드도 1000만장을 넘어서며 이용 고객들의 충성도가 높습니다.

 

카뱅은 은행 업황 악화에 대응해 금융 플랫폼사업 확대도 나서고 있습니다. 카드사, 증권사 등이 개발한 금융상품을 대신 판매해 주고 수수료를 받는 겁니다. 제휴사 대출 추천 서비스 성장과 함께 지난 2월 NH투자증권 주식 계좌 개설 신청서비스를 추가했습니다.

 

올해 1분기 카뱅을 통해 신청된 주식계좌는 이미 65만여개에 이릅니다. 지난달 선보인 제휴 신용카드 역시 출시 열흘 만에 10만장을 돌파하며 흥행을 이어가고 있습니다. 올해 1분기 수수료 손익은 전년 동기보다 107억원 개선됐습니다.

 

카뱅의 비이자수익인 플랫폼 수수료 손익 증가는 기존 은행들도 주목하는 부분입니다. 0%대 금리에 접어들면서 은행의 이자수익 성장은 약화한 상태입니다. 이에 따라 플랫폼을 활용한 수수료 사업에 기대가 더 커질 수 밖에 없습니다. 그러나 시중은행의 비이자수익 확대 노력은 아직 만족할만한 성과를 거두지 못하고 있습니다.

 

카뱅은 플랫폼 비즈니스라는 수익 창출 모델을 새롭게 제시하고 있습니다. 또 1200만의 충성 고객층을 활용해 탄탄한 플랫폼을 구축할 수 있는 경쟁력을 확보했습니다. 이는 기존 시중은행의 플랫폼 비즈니스 모델에 또 다른 지표가 될 것입니다.

 

포스트 코로나 시대를 맞아 이제 비대면 서비스는 대세가 됐습니다. 이에 앱을 통한 손쉬운 주식 계좌 개설, 대출 편의성 등 카뱅의 서비스는 앞으로 더 큰 시너지 효과를 낼 확률이 높습니다.

 

카뱅은 기존 시중은행에 비하면 자본력, 조직, 상품 포트폴리오 등에서 비교 자체가 불가능한 상황입니다. 그러나 시중은행에서 볼 수 없는 혁신적인 금융서비스를 시도하면서 눈에 띄는 성장을 계속하고 있습니다.

 

카뱅의 다양한 서비스가 금융업계에 새로운 ‘혁신’의 바람을 일으키고 있습니다. 이러한 카뱅의 존재감이 앞으로 어떻게 확대될지 주목되는 이유이기도 합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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