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신한카드, 신청부터 사용까지 비대면...‘예이(YaY) 카드’ 출시

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Tuesday, May 26, 2020, 09:05:28

넷플릭스 등 홈코노미 서비스에 포인트 집중

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ신한카드(사장 임영진)가 홈코노미와 언컨택트 소비 시장을 겨냥한 모바일 단독 카드인 ‘신한카드 YaY(예이 카드)’를 출시했다.

 

26일 신한카드에 따르면 이 카드는 발급 신청부터 사용까지의 전 과정이 모두 비대면으로 이뤄지는 100% 디지털 상품이다. 특히 신청 후 모바일로 카드를 전송받아 신한페이판(신한PayFan)에 등록해 사용하기까지 30분이 걸리지 않는다.

 

또 카드 서비스 기획 단계부터 비대면 소비 트렌드를 고려해 ‘홈족’들과 ‘홈코노미 상권’에 특화된 혜택을 구성했다. 홈족은 집에서 음식·문화·여가 등을 즐기는 사람들을 말하며 홈코노미는 온라인을 통해 대부분의 소비를 집에서 해결하는 형태를 의미한다.

 

우선 OTT(실시간 온라인 동영상) 서비스와 배달음식 서비스를 모두 이용하면 추가 혜택을 주는 ‘마리아쥬’ 서비스가 있다. 넷플릭스·유튜브 프리미엄·왓챠플레이 등 OTT 영역과 배달의 민족·요기요·CJ쿡킷·하이프레시 등 배달음식 영역 서비스를 월 중 동시 이용 시 배달음식 영역에 15%의 추가 적립을 제공한다.

 

여기에 앱스토어·게임·레고 온라인 스토어 등에서 집에서 즐길 수 있는 취미를 찾는 고객들은 가맹점별로 이용금액의 10% 적립 혜택을 받을 수 있다. 홈테리어(Home+Interior) 컨셉으로 ‘런드리고’에서 빨래를 해결하고 ‘오늘의집’에서 가구와 인테리어를 구매하는 고객에게도 각각 10% 적립이 적용된다.

 

집에서 혼술을 즐기는 고객들이 즐겨 찾는 ‘와이앤모어’와 비대면으로 음료를 주문할 수 있는 ‘스타벅스 사이렌오더’도 이용금액의 10%가 적립된다. 모든 혜택은 전월 이용금액 50만원 이상일 경우 제공되며 연회비는 국내 전용 2만 3000원, 해외겸용(비자)은 2만 6000원이다.

 

한편 이 카드는 100% 디지털 카드의 특징을 살려 미니언즈 ‘움짤’을 카드 플레이트에 담았다.

 

신한카드 관계자는 “소비 활동의 많은 부분을 집에서 해결하는 라이프스타일 변화와 코로나19로 비대면 소비가 늘어나는 현상에 착안해 집콕 소비와 미니언즈 움짤의 재미까지 고려한 상품”이라고 말했다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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