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미래에셋생명, 보험금 ‘덜’ 받으면 보험료 ‘더’ 돌려받는 건강보험 출시

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Tuesday, July 07, 2020, 10:07:28

‘보험료 정산받는 첫날부터 입원 보장보험’..입원비 첫날부터 지급

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ미래에셋생명은 7일 가입자를 묶어 보험금 발생 정도에 따라 만기에 보험료를 돌려주는 사후정산형 P2P(Peer-to-peer) 보험인 ‘보험료 정산받는 첫날부터 입원 보장보험’을 출시했다.

 

이 상품은 기존 보험과 달리 가입자들의 보험금 지출 정도에 따라 보험료를 사후 정산해 환급한다. 현재는 고객이 납입한 위험보험료와 회사가 지급한 보험금 사이에 발생하는 차익이 보험사로 돌아가지만, 이 상품은 차액의 90% 이상을 고객에게 분할해 돌려준다.

 

아울러 상품 이름에서처럼 입원 첫날부터 최대 120일까지 하루 3만원의 입원비를 기본으로 보장한다. 상급 종합병원 입원 시 최대 6만원을 지급하며 만기는 6개월이다.

 

하만덕 부회장은 “미국·독일·일본 등 선진 보험시장에서 활성화된 상호보험을 기본구조로 모바일 핀테크 기술력을 접목해 P2P형 건강보험을 출시했다”고 말했다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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