검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

현대건설-현대로보틱스, 건설 로봇 개발 MOU 체결

URL복사

Friday, July 17, 2020, 09:07:47

건설 현장·모바일 서비스용 로봇 개발
자율주행, 모션제어 등 기술 고도화

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대건설과 현대로보틱스가 건설 산업의 생산성을 높이기 위한 로봇기술 개발에 협력하기로 했습니다.

 

현대건설이 16일 서울 종로구 현대빌딩에서 현대로보틱스와 “건설 로보틱스 분야 연구협력”에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 17일 알렸습니다. 이날 행사에는 박구용 현대건설 기술연구소장과 윤대규 현대로보틱스 로봇연구소장 등 양사 관계자들이 참석했습니다.

 

이번 협약은 현대건설은 건설 현장용 로봇 기술을 발전시키고 현대로보틱스는 건설 분야의 신 시장을 공략하기 위해 추진됐습니다. 현대건설은 2018년부터 ‘건설 로보틱스’ 분야의 육성에 나선 바 있는데요.

 

양사는 ▲건설 현장 작업용 로봇 ▲모바일 서비스 로봇 ▲현장건물 내 자율주행 핵심 기술 ▲중장기 사업 추진 전략 등에 협력합니다. 건설 현장 작업용 로봇은 현장서 드릴로 구멍을 뚫는 작업, 페인팅, 용접, 조적 등에 투입하는 용도입니다.

 

이외에 모바일 서비스 로봇은 아파트·오피스에서 입주자에게 택배 운송 등 서비스를 제공하는 로봇을 말합니다. 이외에도 양사는 건설용 작업 모션 제어 및 건설 현장 자율주행과 사람과 한 공간에서 작업할 수 있는 협동로봇 및 카메라 영상 분석 기술, 3D SLAM 기반의 ‘자율주행 통합 소프트웨어(SW)’를 개발합니다.

 

아울러 이 같은 R&D 협력체계를 상시 구축해 기술 현장 실증 등 프로젝트를 공동 추진하고 기술개발 및 사업화 속도를 높이기로 했습니다. 현대건설은 현장 작업용 로봇 이동용 장비 개발과 실외 자율주행 SW개발 및 적용을, 현대로보틱스는 협동로봇 및 비전 기술 지원과 실내 자율 주행 기술 최적화를 담당합니다.

 

박구용 현대건설 기술연구소 상무는 “포스트 코로나 시대 현대로보틱스와 협력해 건설 현장에 제조업과 같은 자동 생산의 개념을 도입하고 건설 산업의 혁신을 이끌어나가겠다”고 밝혔다.

 

윤대규 현대로보틱스 상무는 “현대걸설과 이번 협력을 통해 새로운 산업에 대한 로봇 기술 적용 및 개발로 제조, 물류, 건설까지 확장된 솔루션 역량으로의 확장이 기대되며 건설 작업용 로봇의 새로운 판도를 꾀하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너